Leiterplattenfertigung
Ziel der zu erstellenden Rahmenvereinbarung ist es, die Beschaffung von Dienstleistungen im Umfeld der Hardwarefertigung zu erleichtern und zu vereinheitlichen. Dazu gehören im Wesentlichen die drei Hauptthemen
1. „Verwaltung der Bauteilbibliothek“,
2. „Layoutdienstleistung“ sowie
3. „Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen“.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-04-18.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-03-31.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-03-31
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-05-17
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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