Lieferung, Installation, Inbetrieb- und Endabnahme einer Sputteranlage für das Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Für die Erweiterung der Technologie wird im back-end-of-line Bereich des Halbleiterlabors der Max-Planck-Gesellschaft ein Sputter benötigt. Ziel ist es eine komplette Kupfertechnologie im Prozessbereich zu installieren. Dafür ist das Sputtern des „seed layers“ und der Barrierelage notwendig.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-30.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-18.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-07-18
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Auftragsbekanntmachung
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| 2018-03-06
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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