Lieferung und Installation eines Waferbond-Clusters
Wafer Bonder und Wafer Aligner mit photolithographischer Funktion
siehe link zur Leistungsbeschreibung:
http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-14.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-10.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-07-10
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-12-20
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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