Kurze Beschreibung
Geplant ist die Anschaffung eines automatischen Belichtungsgerätes für die lithographische Strukturierung von Schichten im Bereich der 2.5D/3D Wafer-Level-Systemintegration. Mit dem Gerät sollen Polymermaterialien und Fotoresiste, welche im Wellenlängenbereich 350-450 nm fotosensitiv sind, strukturiert werden. Die Schichtdicken der zu bearbeitenden fotosensitiven Materialien sind im Bereich 0,5-200 µm. Das Gerät ist fähig, 300 mm und 200 mm Wafersubstrate (Glas, Si, Glas/Si und Si/Si Stacks) mit Verwölbungen ≤ 2,5mm und Dicken 300-1600 µm zu bearbeiten. Diesbezüglich ist die Maschine mit einem integrierten Wafer-Alignment für die Rand- und Notch-Erkennung inkl. Glaswafer-Erkennung und alphanumerischen ID-Lesegerät auszustatten. Mindestens eine 300 mm Wafer FOUP-Ladestationen (200 mm Wafer aus Insert-Adapter) ist vorzusehen. Die Abarbeitung der Belichtungen erfolgt rezeptbasiert.
Fortsetzung II.2.4) Beschreibung der Beschaffung: