Lithographietool für 2.5D/3D Wafer Level Systemintegration

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

Geplant ist die Anschaffung eines automatischen Belichtungsgerätes für die lithographische Strukturierung von Schichten im Bereich der 2.5D/3D Wafer-Level-Systemintegration. Mit dem Gerät sollen Polymermaterialien und Fotoresiste, welche im Wellenlängenbereich 350-450 nm fotosensitiv sind, strukturiert werden. Die Schichtdicken der zu bearbeitenden fotosensitiven Materialien sind im Bereich 0,5-200 µm. Das Gerät ist fähig, 300 mm und 200 mm Wafersubstrate (Glas, Si, Glas/Si und Si/Si Stacks) mit Verwölbungen ≤ 2,5mm und Dicken 300-1600 µm zu bearbeiten. Diesbezüglich ist die Maschine mit einem integrierten Wafer-Alignment für die Rand- und Notch-Erkennung inkl. Glaswafer-Erkennung und alphanumerischen ID-Lesegerät auszustatten. Mindestens eine 300 mm Wafer FOUP-Ladestationen (200 mm Wafer aus Insert-Adapter) ist vorzusehen. Die Abarbeitung der Belichtungen erfolgt rezeptbasiert.
Fortsetzung II.2.4) Beschreibung der Beschaffung:

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-09-18. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-08-18.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • Heidelberg Instruments

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt