Kurze Beschreibung
Maskenreinigers Die gesuchte Anlage soll durch Kontaktlithographie verunreinigte Masken säubern und neu geschriebene Masken aus unserer Maskenfertigung vom genutzten ebeam-Lack (ZEP 7000) reinigen. Bei den Masken handelt es sich um Quarzglasplatten der Größe 4x4-Zoll bis 7x7-Zoll (hier werden wir noch die Dicke angeben, falls das Gewicht der Masken kritisch ist), die mit Chrom beschichtet sind. Beim Reinigungsprozess darf die sich darauf befindende Chromoxidschicht nicht angegriffen werden. Der Reinigungsprozess ist dabei nicht vorgegeben. Wird aber der bisherige Prozess mit H2SO4:H2O2 beibehalten, ist das deutlich vorteilhaft. Da die Platzverhältnisse sehr beengt sind, ist es auch von Vorteil, wenn die Reinigungsprozesskammer vom Chemikalienkabinett getrennt aufgestellt werden kann.