Mikromontagesystem

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Angestrebt wird die Anschaffung einer modular aufgebauten Maschine, die das Spektrum der zu erwartenden Anforderungen in der Mikrosystemmontage abdeckt und die dafür erforderlichen Technologien bedient. Darüber hinaus sollte der modulare Aufbau die Anpassung und Erweiterung auf zukünftige Anwendungen und Herausforderungen ermöglichen.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-07-05. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-05-30.

Wer?

• IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Wie?

• Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Wo?

• Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2017-05-30	Auftragsbekanntmachung

Auftragsbekanntmachung (2017-05-30)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Referenznummer: IHP-2017-050
Kurze Beschreibung:

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postleitzahl: 15236
Postort: Frankfurt (Oder)
Kontakt
Internetadresse: http://www.ihp-microelectronics.com 🌏
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Telefon: +49 335-5625-359 📞
Fax: +49 335-5625-25359 📠
URL der Dokumente: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/company/announcements/categoryOverview.do?method=search&searchString=%22CXSTYYDYYFG%22 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-05-30 📅
Einreichungsfrist: 2017-07-05 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-06-02 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 105-209561
ABl. S-Ausgabe: 105
Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist. Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden. Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYFG.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Anwendungen:

— Flipchip-Montage (face down),

— Die-Bonden (face up),

— Chip auf Substrat, z. B. PCB, Flex-PCB, Glas, Keramik, div. Packages...,

— 3D-Packaging,

— Wafer-Level-Packaging (Chip to Wafer),

— Micro Electrical Mechanical Systems (MEMS),

— Micro Optoelektro Mechanical Systems (MOEMS),

Verbindungstechnologien:

— Klebetechnologien (thermisches Aushärten),

— Elektrisch leitende Kleber als Pasten (ACP) und Folien (ACF),

— Löten (bleifrei, eutektisch, Indium) mit und ohne Inertgas,

— Solid Liquid Interdiffusion Bonding (SLID),

— Thermo-Kompressionsbonden,

Anforderungen:

— Input aus Wafflepack, Gelpack, Wafer bis 8",

— Dies sollen geflippt werden können,

— FC-Löten unter Inertgas auf Substraten bis 100 x 100 mm²,

— Substratgröße ansonsten bis 200 x 200 mm²;

8"-Wafer müssen vollständig bestückbar sein,

— Kleberauftrag durch Stempeln, Dippen und Dispensen,

— Bondkräfte bis 500 N,

— Bauteilgrößen von 0,3 x 0,3 mm² bis 10 x 10 mm²,

— Chipdicken 100 Müm bis 750 Müm,

— Temperatur der Heizplatte bzw. Chipheizung bis 450 GradC,

— Platziergenauigkeit der Maschine 1 Müm.

Sonstiges:

— Lieferung frei Haus,

— Einweisung und Schulung vor Ort,

— Jährliche Wartung für 3 Jahre inkl. Softwareupdate.

Dauer: 2 Monate
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik; Im Technologiepark 25; 15236 Frankfurt (Oder).

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Bescheinigung in Steuersachen.

Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

Technische und berufliche Fähigkeiten:

Um die erforderliche technische und berufliche Leistungsfähigkeit des Bewerbers oder Bieters überprüfen zu können benötigen wir folgende Unterlagen:

1. Referenzen:

Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt

Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

— Referenzgeber,

— Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,

— Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.

2. Beschreibung der technischen Ausrüstung, der Maßnahmen zur Qualitätssicherung und der Untersuchungs- und Forschungsmöglichkeiten des Unternehmens.

3. Erklärung, aus der ersichtlich ist, über welche Ausstattung, welche Geräte und welche technische Ausrüstung das Unternehmen für die Ausführung des Auftrags verfügt.

Verfahren
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 12:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2017-08-02 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2017-07-05 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 12:00
Ort des Eröffnungstermins: Frankfurt (Oder).

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschung und Entwicklung
Kontakt
Kontaktperson: Beschaffung
Internetadresse: www.ihp-microelectronics.com 🌏
Dokumente URL: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/company/announcements/categoryOverview.do?method=search&searchString=%22CXSTYYDYYFG%22 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg

http://vergabemarktplatz.brandenburg.de

Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.

Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.

Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.

Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.

Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.

Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYFG.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331/866-1719 📞
Fax: +49 331/866-1652 📠
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Telefon: +49 335-5625-359 📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Wie: Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Quelle: OJS 2017/S 105-209561 (2017-05-30)

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