Kurze Beschreibung
Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet des Waferbondens. Für die Anwendung, Erforschung und Entwicklung neuer Bondverfahren ist die Anschaffung einer neuen Ausrüstung geplant, die mehrere Funktionen in sich vereint. Zu den geforderten Funktionen gehört an erster Stelle das Waferbonden unter Ausführung definierter Waferbondverfahren sowie die hochpräzise Positionierung und Justage zweier Wafer vor dem Bonden (Alignment). Um den künftigen Anforderungen in der Mikro- und Nanotechnologie zu entgegnen, soll neben eines Niedertemperatur-Waferbonden mittels Oberflächenaktivierung (Surface activated bonding) die Möglichkeit des lokalen Waferbonden mit selektiven Wärmeeintrag (Reactive bonding) ebenfalls mit diesem Gerätesatz aufgebaut werden.