Nanopartikel Waferbonder

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet des Waferbondens. Für die Anwendung, Erforschung und Entwicklung neuer Bondverfahren ist die Anschaffung einer neuen Ausrüstung geplant, die mehrere Funktionen in sich vereint. Zu den geforderten Funktionen gehört an erster Stelle das Waferbonden unter Ausführung definierter Waferbondverfahren sowie die hochpräzise Positionierung und Justage zweier Wafer vor dem Bonden (Alignment). Um den künftigen Anforderungen in der Mikro- und Nanotechnologie zu entgegnen, soll neben eines Niedertemperatur-Waferbonden mittels Oberflächenaktivierung (Surface activated bonding) die Möglichkeit des lokalen Waferbonden mit selektiven Wärmeeintrag (Reactive bonding) ebenfalls mit diesem Gerätesatz aufgebaut werden.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-11-08. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-10-25.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2017-10-25 Auftragsbekanntmachung
2017-10-27 Ergänzende Angaben
2018-05-30 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2017-10-25)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Halbleiter
Referenznummer: E_134_251924 nimue Ahö FMD
Kurze Beschreibung:
Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet des Waferbondens. Für die Anwendung, Erforschung und Entwicklung neuer Bondverfahren ist die Anschaffung einer neuen Ausrüstung geplant, die mehrere Funktionen in sich vereint. Zu den geforderten Funktionen gehört an erster Stelle das Waferbonden unter Ausführung definierter Waferbondverfahren sowie die hochpräzise Positionierung und Justage zweier Wafer vor dem Bonden (Alignment). Um den künftigen Anforderungen in der Mikro- und Nanotechnologie zu entgegnen, soll neben eines Niedertemperatur-Waferbonden mittels Oberflächenaktivierung (Surface activated bonding) die Möglichkeit des lokalen Waferbonden mit selektiven Wärmeeintrag (Reactive bonding) ebenfalls mit diesem Gerätesatz aufgebaut werden.
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Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Halbleiter 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Chemnitz 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-10-25 📅
Einreichungsfrist: 2017-11-08 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-10-28 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 208-429874
ABl. S-Ausgabe: 208
Zusätzliche Informationen
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. – Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB) – Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
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Objekt
Umfang der Beschaffung
Dauer: 9 Monate
Beschreibung der Optionen: Zubehör und zusätzliche Funktionalität.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 09126 Chemnitz.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
(1) Firmenprofil mit Angabe der Mitarbeiteranzahl;
(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre;
(3) Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 des Gesetzes gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB);
(4) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).
Technische und berufliche Fähigkeiten:
(5) Angabe von kompletten Referenzen (Kontaktdaten) von vergleichbaren Systemen, in denen das gewünschte Equipment installiert wurde, nicht älter als 3 Jahre.
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.
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Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern: Gemäß Eignungskriterien + Referenzen.
Beschleunigtes Verfahren: Eiliger Projektbedarf.
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 12:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.
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Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2017/S 208-429874 (2017-10-25)
Ergänzende Angaben (2017-10-27)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-10-27 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-10-31 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 209-433271
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 208-429874
ABl. S-Ausgabe: 209
Quelle: OJS 2017/S 209-433271 (2017-10-27)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-05-30)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung: Automated Production Wafer Bonding System
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Ort der Leistung
NUTS-Region: Chemnitz, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-05-30 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-06-01 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 103-235091
ABl. S-Ausgabe: 103

Objekt
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Chemnitz

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Energieeffizienz
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Ausführung
Qualitätskriterium (Gewichtung): 55
Gewichtung des Preises: 35

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-05-14 📅

Ergänzende Informationen
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Quelle: OJS 2018/S 103-235091 (2018-05-30)