Nanopartikel Waferbonder
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet des Waferbondens. Für die Anwendung, Erforschung und Entwicklung neuer Bondverfahren ist die Anschaffung einer neuen Ausrüstung geplant, die mehrere Funktionen in sich vereint. Zu den geforderten Funktionen gehört an erster Stelle das Waferbonden unter Ausführung definierter Waferbondverfahren sowie die hochpräzise Positionierung und Justage zweier Wafer vor dem Bonden (Alignment). Um den künftigen Anforderungen in der Mikro- und Nanotechnologie zu entgegnen, soll neben eines Niedertemperatur-Waferbonden mittels Oberflächenaktivierung (Surface activated bonding) die Möglichkeit des lokalen Waferbonden mit selektiven Wärmeeintrag (Reactive bonding) ebenfalls mit diesem Gerätesatz aufgebaut werden.
DeadlineDie Frist für den Eingang der Angebote war 2017-11-08. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-10-25.
AnbieterDie folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer? Wie? Wo?| Datum | Dokument |
|---|---|
| 2017-10-25 | Auftragsbekanntmachung |
| 2017-10-27 | Ergänzende Angaben |
| 2018-05-30 | Bekanntmachung über vergebene Aufträge |
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Halbleiter
Referenznummer: E_134_251924 nimue Ahö FMD
Kurze Beschreibung:
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Halbleiter 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Chemnitz 🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-10-25 📅
Einreichungsfrist: 2017-11-08 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-10-28 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 208-429874
ABl. S-Ausgabe: 208
Zusätzliche Informationen
Objekt
Umfang der Beschaffung
Dauer: 9 Monate
Beschreibung der Optionen: Zubehör und zusätzliche Funktionalität.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 09126 Chemnitz.
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern: Gemäß Eignungskriterien + Referenzen.
Beschleunigtes Verfahren: Eiliger Projektbedarf.
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 12:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2017/S 208-429874 (2017-10-25)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben
Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-10-27 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-10-31 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 209-433271
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 208-429874
ABl. S-Ausgabe: 209
Quelle: OJS 2017/S 209-433271 (2017-10-27)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung: Automated Production Wafer Bonding System
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Ort der Leistung
NUTS-Region: Chemnitz, Kreisfreie Stadt 🏙️
Verfahren
Angebotsart: Entfällt
Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-05-30 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-06-01 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 103-235091
ABl. S-Ausgabe: 103
Objekt
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Chemnitz
Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Energieeffizienz
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Ausführung
Qualitätskriterium (Gewichtung): 55
Gewichtung des Preises: 35
Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-05-14 📅
Ergänzende Informationen
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Quelle: OJS 2018/S 103-235091 (2018-05-30)
- Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung (>20 neue Beschaffungen)