Nasschemische Reinigungs- und Ätzbank für dicke und gedünnte SiC-Wafer

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Nasschemische Reinigungs- und Ätzbank für dicke und gedünnte SiC-Wafer
Zur Herstellung von Leistungsbauelemente auf SiC Wafer ist nach fast jedem Fertigungsprozessschritt eine nasschemische Reinigung nötig. Dies geschieht normalerweise in Reinigungsbänken, in denen bis zu 25 Wafer gleichzeitig gereinigt werden können. Nach bestimmten Fertigungsprozessschritten ist es aber besser eine Einzelscheibenreinigung durchzuführen. Dazu wird folgende Anlage benötigt: Einzelwaferanlage für SiC-Scheiben mit 100 und 150 mm (aufrüstbar auf 200 mm) und für 9" quadratische Substrate zur nasschemischen Reinigung; Chemieversorgung (TMAH und H2SO4) durch Drucktanks, Manuelle Befüllung, CO2 Bubbler, Vorwärmung H2SO4 auf 70°C, Vorwärmung DI-Wasser auf 70°C, automatische Spüllung und Neutralisation der Reinigungskammer, einfacher Chuck-Tausch, Reinraumkompatibilität, Computergesteuert, CE-Kennzeichnung.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-07-19. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-05.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • SÜSS MicroTec Lithography GmbH

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt
• • Mittelfranken › Erlangen, Kreisfreie Stadt