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Angefordert wird ein Pick&Place Automat für die Hybridintegration von InP und Si- bzw. Polymerkomponenten. Mit der Anlage sollen Montagschritte durchgeführt werden, die es mittels modernster Bilderkennung und aktiver optischer Justage sowie der Kombination von unterschiedlichsten Klebe-, Löt- und Schweißtechniken ermöglichen, eine möglichst große Vielzahl an unterschiedlichen optischen Elementen automatisiert und in hohen Taktraten in der geforderten Präzision an mikro-optischen PolyBoards zu montieren. Eine automatisierte Zuführung und Ablage in Bauteilträgern soll gewährleistet sein.