Plasmaaktivierungs-Anlage zum Waferbonden einschl. Pre-Alignment un. Inspektionstool
Gesucht wird eine Anlage zur Aktivierung von Oberflächen von beschichteten Halbleiterwafern, um sie für ein anschließendes Waferbonden vorzubereiten. (Speziell zum Wafer-Fusing, ein adhäsives Verfahren zur dauerhaften Verschmelzung zweier Wafer). Eine Vorrichtung für das Ausrichten der beiden Wafer (Pre-Alignment des Substratwafers zum Bondwafer) und zur anschließenden Inspektion muss inbegriffen sein.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-14.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-13.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-07-13
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-12-08
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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