Präzisions Bonder.
Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-22.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-14.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Ergänzende Angaben (2017-09-28) Öffentlicher Auftraggeber Name und Adressen
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe”
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de📧
Region: München, Kreisfreie Stadt🏙️
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de🌏
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Präzisions Bonder.
E_059_273525 grg-ort FMD
Produkte/Dienstleistungen: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦
Kurze Beschreibung:
“Präzisions Bonder.
Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips....”
Kurze Beschreibung
Präzisions Bonder.
Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis.
Ergänzende Informationen Referenz der ursprünglichen Mitteilung
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2017/S 136-278581
Änderungen Zu berichtigender Text in der ursprünglichen Bekanntmachung
Nummer des Abschnitts: IV.2.6
Ort des zu ändernden Textes: Bindefrist des Angebots
Alter Wert
Datum: 2017-09-27 📅
Neuer Wert
Datum: 2017-10-31 📅
Quelle: OJS 2017/S 187-382755 (2017-09-28)