Präzisions Bonder

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Präzisions Bonder.
Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-22. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-14.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• SET Corporation SA

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Deutschland › Berlin
• Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2017-07-14	Auftragsbekanntmachung
2017-09-28	Ergänzende Angaben
2017-12-08	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2017-07-14)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_059_273525 grg-ort FMD
Kurze Beschreibung:

Präzisions Bonder. Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis.

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Berlin 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-07-14 📅
Einreichungsfrist: 2017-08-22 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-07-19 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 136-278581
ABl. S-Ausgabe: 136
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. – Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB).

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Präzisions Bonder.

Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis.

Dauer: 10 Monate
Beschreibung der Optionen:

1. Option zu den Punkten Nr. 3, 6, 8 und 12: Eine Grundausstattung an Pick- and Place- und Flipchipbondtools;

2. Option: Ein Rakelwerk oder Dispenser zum Auftrag von Fluxen und Leitkleber;

3. Option: Der Bonder sollte sichere Benutzung von einstellbaren, Prozess-gasen, wie N2, Ameisensäure oder Formiergas (5 % H2) ermöglichen;

4. Demonstrationsmaschinen können ebenfalls angeboten werden;

5. Option zu Punkt Nr. 3: Thermosonic-Bonding;

6. Option zu Punkt Nr. 9.: Entsprechende Adapter oder Halter;

7. Option zu Punkt Nr. 9: Ein Ausstechsystem (6“, 8“, 12“) für die Bauteilzuführung, Bauteil Wafer:

7.1 Wenn Verfügbar mindestens für Sägetape auf Sägerahmen (Film Frame carrier, mindestens Disco Type A, DTF2-6-1, DTF2-8-1, DTF2- 12-1) (z. B. für Thermo-Release-Tape, oder vorbelichtetes UV-Release-Tape) 7.2 Sägetape auf Spannrahmen (hoopring) (z. B. für Thermo-Release-Tape, oder vorbelichtetes UV-Release-Tape);

8. Option zu Punkt Nr. 18: zusätzlich können kleinere Chucks angeboten werden.

Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 13355 Berlin.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Verfahren
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2017-09-27 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2017-08-23 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 12:00

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2017/S 136-278581 (2017-07-14)

Ergänzende Angaben (2017-09-28)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-09-28 📅
Einreichungsfrist: 2017-10-11 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-09-29 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 187-382755
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 136-278581
ABl. S-Ausgabe: 187
Quelle: OJS 2017/S 187-382755 (2017-09-28)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2017-12-08)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Präzisions Bonder Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis.

Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-12-08 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-12-13 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 239-495752
ABl. S-Ausgabe: 239
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen - erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB).

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung: Präzisions Bonder
Beschreibung der Optionen:

1. Option zu den Punkten Nr. 3, 6, 8 und 12: Eine Grundausstattung an Pick- and Place- und Flipchipbondtools

2. Option: Ein Rakelwerk oder Dispenser zum Auftrag von Fluxen und Leitkleber

3. Option: Der Bonder sollte sichere Benutzung von einstellbaren, Prozess-gasen, wie N2, Ameisensäure oder Formiergas (5 % H2) ermöglichen

4. Demonstrationsmaschinen können ebenfalls angeboten werden

5. Option zu Punkt Nr. 3: Thermosonic-Bonding

6. Option zu Punkt Nr. 9.: Entsprechende Adapter oder Halter

7.2 Sägetape auf Spannrahmen (hoopring) (z.B. für Thermo-Release-Tape, oder vorbelichtetes UV-Release-Tape)

8. Option zu Punkt Nr. 18: zusätzlich können kleinere Chucks angeboten werden

Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 13355 Berlin

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Lieferzeit
Qualitätskriterium (Gewichtung): 5
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Ausführung (siehe Detaillierung)
Qualitätskriterium (Gewichtung): 60
Gewichtung des Preises: 35

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2017-10-26 📅

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.

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