Präzisions Bonder

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Präzisions Bonder.
Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-22. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-14.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• SET Corporation SA

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2017-07-14	Auftragsbekanntmachung
2017-09-28	Ergänzende Angaben
2017-12-08	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2017-07-14)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_059_273525 grg-ort FMD
Kurze Beschreibung:
“Präzisions Bonder. Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips....”
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Berlin 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-07-14 📅
Einreichungsfrist: 2017-08-22 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-07-19 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 136-278581
ABl. S-Ausgabe: 136
Zusätzliche Informationen

“— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter...”
Quelle: OJS 2017/S 136-278581 (2017-07-14)

Ergänzende Angaben (2017-09-28)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-09-28 📅
Einreichungsfrist: 2017-10-11 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-09-29 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 187-382755
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 136-278581
ABl. S-Ausgabe: 187
Quelle: OJS 2017/S 187-382755 (2017-09-28)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2017-12-08)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Präzisions Bonder Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips....”
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-12-08 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-12-13 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 239-495752
ABl. S-Ausgabe: 239
Zusätzliche Informationen

“— Anforderung Unterlagen - erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter...”
Quelle: OJS 2017/S 239-495752 (2017-12-08)

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