Schleifanlagen zum Dünnen und Polieren der Scheibenrückseite von SiC Scheiben
1) Halbautomatische Schleifmaschine zum Rückseitendünnen von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung
2) Halbautomatische Poliermaschine zum Rückseitenpolieren von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung
3) Halbautomatische Schleifmaschine zum Schleifen von 100 und 150 mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung
4) Unterstützungsequipment für Waferschleifen und Polieren: Gerät zum Montieren der Wafervorderseite auf Schutzfolie, Gerät zum Delaminieren der Schutzfolie, Gerät zum Reinigen der Waferrückseite nach Schleifen und Polieren für 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar auf 200 mm Scheiben), CE-Kennzeichnung.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-07-10.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-06-08.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-06-08
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Auftragsbekanntmachung
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| 2017-09-07
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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