Schleifanlagen zum Dünnen und Polieren der Scheibenrückseite von SiC Scheiben

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

1) Halbautomatische Schleifmaschine zum Rückseitendünnen von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung
2) Halbautomatische Poliermaschine zum Rückseitenpolieren von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung
3) Halbautomatische Schleifmaschine zum Schleifen von 100 und 150 mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung
4) Unterstützungsequipment für Waferschleifen und Polieren: Gerät zum Montieren der Wafervorderseite auf Schutzfolie, Gerät zum Delaminieren der Schutzfolie, Gerät zum Reinigen der Waferrückseite nach Schleifen und Polieren für 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar auf 200 mm Scheiben), CE-Kennzeichnung.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-07-10. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-06-08.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• Disco Hi-Tec Europe GmbH

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Mittelfranken › Erlangen, Kreisfreie Stadt
• Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2017-06-08	Auftragsbekanntmachung
2017-09-07	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2017-06-08)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_079_230018 cl-bla FMD
Kurze Beschreibung:

1) Halbautomatische Schleifmaschine zum Rückseitendünnen von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung 2) Halbautomatische Poliermaschine zum Rückseitenpolieren von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung 3) Halbautomatische Schleifmaschine zum Schleifen von 100 und 150 mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung 4) Unterstützungsequipment für Waferschleifen und Polieren: Gerät zum Montieren der Wafervorderseite auf Schutzfolie, Gerät zum Delaminieren der Schutzfolie, Gerät zum Reinigen der Waferrückseite nach Schleifen und Polieren für 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar auf 200 mm Scheiben), CE-Kennzeichnung.

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Erlangen, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-06-08 📅
Einreichungsfrist: 2017-07-10 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-06-10 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 110-221103
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 055-101221
ABl. S-Ausgabe: 110
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. – Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB) – Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

1) Halbautomatische Schleifmaschine zum Rückseitendünnen von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung

2) Halbautomatische Poliermaschine zum Rückseitenpolieren von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung

3) Halbautomatische Schleifmaschine zum Schleifen von 100 und 150 mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung

4) Unterstützungsequipment für Waferschleifen und Polieren: Gerät zum Montieren der Wafervorderseite auf Schutzfolie, Gerät zum Delaminieren der Schutzfolie, Gerät zum Reinigen der Waferrückseite nach Schleifen und Polieren für 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar auf 200 mm Scheiben), CE-Kennzeichnung.

Dauer: 4 Monate
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 91058 Erlangen.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

(1) Firmenprofil mit Angabe der Mitarbeiteranzahl.

(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre.

(3) Eigenerklärung über das ordnungsgemäße. Abführen von Steuern und Abgaben sowie der Beiträge zur gesetzlichen Sozialversicherung.

(4) Eigenerklärung, dass weder ein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde noch das sich das Unternehmen in Liquidation befindet.

(5) Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen.

(6) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).

Technische und berufliche Fähigkeiten:

(7) Komplette Referenzen (Kontaktdaten) von vergleichbaren Systemen, nicht älter als 3 Jahre.

Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern: Gemäß Eignungskriterien, Referenzen.
Beschleunigtes Verfahren: Vorveröffentlichung 2017/S 055-101221.
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2017/S 110-221103 (2017-06-08)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2017-09-07)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

1) Halbautomatische Schleifmaschine zum Rückseitendünnen von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung. 2) Halbautomatische Poliermaschine zum Rückseitenpolieren von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung. 3) Halbautomatische Schleifmaschine zum Schleifen von 100 und 15 0mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung. 4) Unterstützungsequipment für Waferschleifen und Polieren: Gerät zum Montieren der Wafervorderseite auf Schutzfolie, Gerät zum Delaminieren der Schutzfolie, Gerät zum Reinigen der Waferrückseite nach Schleifen und Polieren für 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar auf 200 mm Scheiben), CE-Kennzeichnung.

Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Telefon: +49 1205-3229 📞

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-09-07 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-09-12 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 174-356084
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 110-221103
ABl. S-Ausgabe: 174

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

1) Halbautomatische Schleifmaschine zum Rückseitendünnen von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung.

2) Halbautomatische Poliermaschine zum Rückseitenpolieren von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung.

3) Halbautomatische Schleifmaschine zum Schleifen von 100 und…

… 15 0mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung.

… 150 mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung.

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Low cost-of-ownership
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Delivery time
Support
Technical performance
Qualitätskriterium (Gewichtung): 35
Gewichtung des Preises: 35

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2017-09-04 📅

Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz

Ergänzende Informationen
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪
Quelle: OJS 2017/S 174-356084 (2017-09-07)

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