SiC-Ätzer

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

SiC-Ätzer
Der SiC-Ätzer muss folgende generelle Funktionalitäten unterstützen: – Gas-Switching und Continuous Mode – Kassetten mit 25 Slots laden – Kassetten mit weniger als 25 Slots und vergrößertem Platz zwischen den einzel-nen Slots laden – Substrate detektieren und handhaben, die transparent oder semitransparent sind – Elektrostatisches Wafer-Chucking (für SiC-Wafer) – Temperaturkontrolle des Wafers während des Prozesses – Endpunktdetektion 1. Maschine/Maschinengrundgerüst
weiter in II.2.4).

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-28. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-08-10.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• SPTS Technologies Limited

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• Industrielle Maschinen

Wo?

• Deutschland › Berlin
• Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2017-08-10	Auftragsbekanntmachung
2017-12-14	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2017-08-10)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Industrielle Maschinen
Referenznummer: E_059_273818 tk-ort FMD
Kurze Beschreibung:

SiC-Ätzer Der SiC-Ätzer muss folgende generelle Funktionalitäten unterstützen: – Gas-Switching und Continuous Mode – Kassetten mit 25 Slots laden – Kassetten mit weniger als 25 Slots und vergrößertem Platz zwischen den einzel-nen Slots laden – Substrate detektieren und handhaben, die transparent oder semitransparent sind – Elektrostatisches Wafer-Chucking (für SiC-Wafer) – Temperaturkontrolle des Wafers während des Prozesses – Endpunktdetektion 1. Maschine/Maschinengrundgerüst weiter in II.2.4).

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Industrielle Maschinen 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Berlin 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-08-10 📅
Einreichungsfrist: 2017-08-28 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-08-12 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 154-318980
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 051-093547
ABl. S-Ausgabe: 154
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. – Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB) – Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

SiC-Ätzer

Der SiC-Ätzer muss folgende generelle Funktionalitäten unterstützen: – Gas-Switching und Continuous Mode – Kassetten mit 25 Slots laden – Kassetten mit weniger als 25 Slots und vergrößertem Platz zwischen den einzel-nen Slots laden – Substrate detektieren und handhaben, die transparent oder semitransparent sind – Elektrostatisches Wafer-Chucking (für SiC-Wafer) – Temperaturkontrolle des Wafers während des Prozesses – Endpunktdetektion 1. Maschine/Maschinengrundgerüst

weiter in II.2.4).

Fortsetzung zu II.1.4)

und Nutzerschnittstellen – Transfermodul geeignet für transparente und semitransparente Substrate – Prozess- und Transfermodul mit Upgrade-Fähigkeit (Kassette-zu-Kassette-Modus, Cluster-Plattform) – Das Tool muss mit einem I/O-Port/Handling-Tool ausgestattet sein, um Wafer aus Kassetten einzuschleusen – Hohe Plasmadichte (1015/cm3) – Variabler Abstand zwischen Plasmaquelle und Substrate – „Operating Pressure“ runter bis 2mTor möglich – Temperatur-Einstellung der Prozess-Kammer (zur Reduzierung von Ablagerun-gen).

Dauer: 9 Monate
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 13355 Berlin.

Verfahren
Beschleunigtes Verfahren: Vorveröffentlichung 059/272375.
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2017/S 154-318980 (2017-08-10)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2017-12-14)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

SiC-Ätzer. Der SiC-Ätzer muss folgende generelle Funktionalitäten unterstützen: • Gas-Switching und Continuous Mode • Kassetten mit 25 Slots laden • Kassetten mit weniger als 25 Slots und vergrößertem Platz zwischen den einzel-nen Slots laden • Substrate detektieren und handhaben, die transparent oder semitransparent sind • Elektrostatisches Wafer-Chucking (für SiC-Wafer) • Temperaturkontrolle des Wafers während des Prozesses • Endpunktdetektion 1. Maschine/Maschinengrundgerüst. Weiter in II.2.4).

Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-12-14 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-12-16 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 242-502898
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 154-318980
ABl. S-Ausgabe: 242
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen - erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. - Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB) - Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

SiC-Ätzer.

Der SiC-Ätzer muss folgende generelle Funktionalitäten unterstützen: • Gas-Switching und Continuous Mode • Kassetten mit 25 Slots laden • Kassetten mit weniger als 25 Slots und vergrößertem Platz zwischen den einzel-nen Slots laden • Substrate detektieren und handhaben, die transparent oder semitransparent sind • Elektrostatisches Wafer-Chucking (für SiC-Wafer) • Temperaturkontrolle des Wafers während des Prozesses • Endpunktdetektion 1. Maschine/Maschinengrundgerüst.

Weiter in II.2.4).

Fortsetzung zu II.1.4).

Und Nutzerschnittstellen • Transfermodul geeignet für transparente und semitransparente Substrate • Prozess- und Transfermodul mit Upgrade-Fähigkeit (Kassette-zu-Kassette-Modus, Cluster-Plattform) • Das Tool muss mit einem I/O-Port/Handling-Tool ausgestattet sein, um Wafer aus Kassetten einzuschleusen • Hohe Plasmadichte (1015/cm3) • Variabler Abstand zwischen Plasmaquelle und Substrate • „Operating Pressure“ runter bis 2mTor möglich • Temperatur-Einstellung der Prozess-Kammer (zur Reduzierung von Ablagerun-gen).

Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 13355 Berlin

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Spec
Qualitätskriterium (Gewichtung): 60
Gewichtung des Preises: 40

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2017-12-06 📅

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.

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