Sputtercluster inkl.Multitarget Module und Preclean Kammer
Es soll ein Multitarget-Sputtercluster für Si-Wafer zur Materialentwicklung für Halbleiterspeicher angeschafft werden. Die Anlage ist für den Betrieb in einem ISO 6 Reinraum mit Subfab vorgesehen und ist entsprechend reinraumkompatibel zu konzipieren. Die Anlage soll auf 300 mm/12‘‘ Wafer ausgelegt sein, aber mit Rüstzeiten von max. 8 h auch 200 mm Wafer prozessieren können.
Anlagenbestandteile:
— Multitarget PVD Kammer;
o mind. 4 Targets/Quelle, alle Quellen mit Shutter, max. Targetgröße 6‘‘.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-25.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-26.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2017-07-26
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Auftragsbekanntmachung
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