Ultra-Präzisionsbestücker auf Waferebene
Das Fraunhofer ISIT benötigt einen ultra-Präzisionsbestücker mit laser-basierter in-situ eutektischer AuSn Lötung zur Montage von aktiven (Laser, Lasertreiber) und passiven mikrooptischen Bauelementen (Linsen, Spiegel, Filter) auf kleinstem Raster. Die Montage soll auf Silizium und Glas-Silizium Wafersubstraten durchgeführt werden. Ein integrierter Diodenlaser soll durch das Substrat von unten hindurch die Energieeinkopplung direkt in die Kontaktpadmetallisierung einbringen (Vermeidung großer Wärmeeinflusszonen).
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-12-11.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-11-10.
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Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2017-11-10
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Auftragsbekanntmachung
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