Wafer-level Planarisiergerät für 300 mm Substrate

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wafer-level Planarisiergerät für 300 mm Substrate
Das Fraunhofer IZM benötigt einen halbautomatischen Planarisierer auf Wafer-Level-Ebene. Es sollen damit hauptsächlich in eine Polymermatrix eingebettete Metallstrukturen (Bumps, Umverdrahtungen) planarisiert werden. Weiterhin sollen auch Stacks aus mit Tape laminierten Si- und Glaswafern planarisiert werden können. Der Abtragungsprozess sollte wegen Vermeidung von Partikelgenerierung nass erfolgen. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe Flexibilität haben: 300 mm und 200 mm Wafer sollen ohne größere Umbaumaßnahmen bearbeitet werden können.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-08-28. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-07-28.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • Disco Hi-Tec Europe GmbH

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt