Wafer zu Wafer Aligner und Bonder

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wafer zu Wafer Aligner und Bonder.
Die Spezifikation beschreibt eine Anlage zum Justieren und Bonden von 300 mm Wafern mit Abwärtskompatibilität auf 200 mm Wafer. Das Gerät müss in der Lage sein sowohl Siliziumwafer und Glaswafer mit Standard Spezifikation nach SEMI als auch speziell funktionalisierte Wafer präzise justieren und bonden zu können.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-09-04. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-08-04.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt