Kurze Beschreibung
Das Fraunhofer IPMS sucht für die Charakterisierung seiner Produkte innerhalb einer 200 mm Waferfertigungslinie ein Weißlichtinterferometer zur hochauflösenden vollautomatischen topographischen Vermessung von 200 mm Wafern im Front- und Backendprozess, sowie zur Analyse bereits aus dem Waferverbund vereinzelter Chips.
Das Weißlichtinterferometer soll in zwei Aufgabenbereichen eingesetzt werden. Diese gliedern sich in den Bereich der sogenannten Oberflächen-MEMS-Technologie „A“ und der BULK-MEMS Technologie „B“.
Weiterführende Information finden Sie hier:
http://www.ipms.fraunhofer.de/de/mems-foundry/micromechanics.html
Der Schwerpunkt der ersten Messaufgabe „A“ besteht in der Analyse von Oberflächenstrukturen mit Kantenlängen von wenigen Mikrometern bis in den Millimeterbereich. Diese Strukturen sollen auf ihre Ebenheit untersucht werden. Hierzu wird ein Höhenauflösung im Sub-Nanometerbereich benötigt.