200mm SOI Wafer
Lieferant für SOI Wafer - Standard Layout.
Höhe 725 Müm, Box Dicke: 2000 nm, Top Layer: 220 nm +- 12,5 nm;
B-dotiert, Resistivity 40-60 Ohmcm für Substart und SOI-Schicht
Rahmenvereinbarung 4 Jahre.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-03-26.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-02-16.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2018-02-16
|
Auftragsbekanntmachung
|