Automatischer Waferprober
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eV über Vergabeportal eVergabe
Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material (silicon oxide or silicon nitride) can be bonded together by a direct fusion bond according to the specifications below. The bond process can be performed under atmosphere or under controlled vacuum (< le-5 mbar) with the possibility to encapsulate a gas (N2, Ar, etc.) under a specific pressure. In this wafer bonder the wafers are loaded automatically by a robot handler from at least 2 cassettes. The whole system contains at least 1 cleaning module, 1 plasma activation module, 1 fully automated bond aligner, 1 bond chamber and a wafer handling system. Further specifications for each module are given below.
The wafer bonder includes software which offers different user access levels for operating and engineering level. Bonding recipes for each wafer must be selectable individually.
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-04-03. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-03-05.
AnbieterDie folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum | Dokument |
|---|---|
| 2018-03-05 | Auftragsbekanntmachung |
| 2018-03-15 | Ergänzende Angaben |
| 2019-02-04 | Bekanntmachung über vergebene Aufträge |
Auftragsbekanntmachung (2018-03-05)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen
Referenznummer: E_038_234641 ChrPat-wit FMD
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
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Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Englisch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Duisburg, Kreisfreie Stadt 🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eV über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-03-05 📅
Einreichungsfrist: 2018-04-03 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-03-07 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 046-100468
ABl. S-Ausgabe: 46
Zusätzliche Informationen
“Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe at...”
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Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
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“The wafer bonder includes software which offers different user access levels for operating and engineering level. Bonding recipes for each wafer must be...”
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“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
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“In this wafer bonder the wafers are loaded automatically by a robot handler from at least 2 cassettes. The whole system contains at least 1 cleaning module,...”
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Dauer: 10 Monate
Beschreibung der Optionen:
“See specification.”
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“47057 Duisburg.”
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
“(1) Company profile and the actual amount of employees.”
“(2) Designation of the company revenue for the last 3 business years”
“(3) Self-declaration regarding the lack of exclusion criteria pursuant to § 123 and § 124 of the German Act Against Restraints of Competition (GWB).”
“(4) Excerpt from the Central Trade Register according to § 150a GewO (is requested by the client).”
Technische und berufliche Fähigkeiten:
“(1) Complete references (including contact persons with contact data) from comparable projects, which were realized in the last 3 years.”
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
“In the event that subcontractors are used, they must be named and their suitability is likewise to be substantiated on the basis of the listed documents...”
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Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern:
“According suitability documents, references, turn over.”
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft eV
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
Referenz
Zusätzliche Informationen
“Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe at www.deutsche-evergabe.de”
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“With the tender submission, contenders are also subject to the provisions regarding unsuccessful tenders (§ 134 GWB [German Act Against Restraints of...”
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“Pursuant to Section 9 Par. 3 S. 2 VgV (German public procurement regulation), the contract notice and the award documents are available to you at the German...”
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“Please note that registration is required for requests to participate, tender submissions and tenderer questions.”
“We therefore recommend early registration, also in order to receive any tenderer information: you otherwise bear the risk of possible tender exclusion.”
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
“A request for review is inadmissible if more than 15 calendar days have passed since the receipt of the notification from the ordering party indicating a...”
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Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eV über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2018/S 046-100468 (2018-03-05)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen
Referenznummer: E_038_234641 ChrPat-wit FMD
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Englisch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Duisburg, Kreisfreie Stadt 🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eV über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-03-05 📅
Einreichungsfrist: 2018-04-03 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-03-07 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 046-100468
ABl. S-Ausgabe: 46
Zusätzliche Informationen
“Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe at...”
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
“The wafer bonder includes software which offers different user access levels for operating and engineering level. Bonding recipes for each wafer must be...”
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“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
“In this wafer bonder the wafers are loaded automatically by a robot handler from at least 2 cassettes. The whole system contains at least 1 cleaning module,...”
Beschreibung der Optionen:
“See specification.”
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“47057 Duisburg.”
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
“(1) Company profile and the actual amount of employees.”
“(2) Designation of the company revenue for the last 3 business years”
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“(3) Self-declaration regarding the lack of exclusion criteria pursuant to § 123 and § 124 of the German Act Against Restraints of Competition (GWB).”
“(4) Excerpt from the Central Trade Register according to § 150a GewO (is requested by the client).”
“(1) Complete references (including contact persons with contact data) from comparable projects, which were realized in the last 3 years.”
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
“In the event that subcontractors are used, they must be named and their suitability is likewise to be substantiated on the basis of the listed documents...”
Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern:
“According suitability documents, references, turn over.”
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft eV
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
Referenz
Zusätzliche Informationen
“Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe at www.deutsche-evergabe.de”
“With the tender submission, contenders are also subject to the provisions regarding unsuccessful tenders (§ 134 GWB [German Act Against Restraints of...”
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“Pursuant to Section 9 Par. 3 S. 2 VgV (German public procurement regulation), the contract notice and the award documents are available to you at the German...”
“Please note that registration is required for requests to participate, tender submissions and tenderer questions.”
“We therefore recommend early registration, also in order to receive any tenderer information: you otherwise bear the risk of possible tender exclusion.”
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
“A request for review is inadmissible if more than 15 calendar days have passed since the receipt of the notification from the ordering party indicating a...”
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eV über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2018/S 046-100468 (2018-03-05)
Ergänzende Angaben (2018-03-15)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
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Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-03-15 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-03-16 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 053-117339
Verweist auf Bekanntmachung: 2018/S 046-100468
ABl. S-Ausgabe: 53
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
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Quelle: OJS 2018/S 053-117339 (2018-03-15)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-03-15 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-03-16 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 053-117339
Verweist auf Bekanntmachung: 2018/S 046-100468
ABl. S-Ausgabe: 53
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
Quelle: OJS 2018/S 053-117339 (2018-03-15)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2019-02-04)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
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Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Verfahren
Angebotsart: Entfällt
Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-02-04 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-02-06 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 026-057539
ABl. S-Ausgabe: 26
Zusätzliche Informationen
“— Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe...”
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Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
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“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
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“Can be bonded together by a direct fusion bond according to the specifications below. The bond process can be performed under atmosphere or under controlled...”
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“The system has to be installed by the manufacturer as “stand-alone" or “through the wall" in the clean room at Fraunhofer IMS and must conform to CMOS...”
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“For proven reliability the duster system, at least the bond chamber and the aligner, must be installed in more than 20 units worldwide in a production environment.”
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“The system has to allow a completely safe process run without any risk for the health of the operator (CE certificated).”
“Because of limited cleanroom space the mainframe of the bonder system should have a footprint smaller than 4,2 m x 2,2 m. Electronic racks, vacuum pumps,...”
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Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“47057 Duisburg”
Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Service
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Delivery time
Qualitätskriterium (Gewichtung): 15
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technical spezifikation
Qualitätskriterium (Gewichtung): 40
Preis (Gewichtung): 35
Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-12-11 📅
Name: SUSS Micro Tec Lithography GmbH
Postanschrift: Schleissheimer Str. 90
Postort: Garching b. München
Postleitzahl: 85748
Land: Deutschland 🇩🇪
München, Landkreis 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Referenz
Zusätzliche Informationen
“— Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe at”
“www.deutsche-evergabe.de. With the tender submission, contenders are also subject to the provisions regarding unsuccessful tenders (§134 GWB [German Act...”
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“We therfore recommend early registration, also in order to receive any tenderer information; you other wise bear the risk of possible tender exclusion.”
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
“A request for review is inadmissible if more than 15 calendar days have passed since the receipt of the notification from the ordering party indicating a...”
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Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Quelle: OJS 2019/S 026-057539 (2019-02-04)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Verfahren
Angebotsart: Entfällt
Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-02-04 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-02-06 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 026-057539
ABl. S-Ausgabe: 26
Zusätzliche Informationen
“— Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe...”
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
“Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material...”
Mehr anzeigen (5)
“Can be bonded together by a direct fusion bond according to the specifications below. The bond process can be performed under atmosphere or under controlled...”
“The system has to be installed by the manufacturer as “stand-alone" or “through the wall" in the clean room at Fraunhofer IMS and must conform to CMOS...”
“For proven reliability the duster system, at least the bond chamber and the aligner, must be installed in more than 20 units worldwide in a production environment.”
“The system has to allow a completely safe process run without any risk for the health of the operator (CE certificated).”
“Because of limited cleanroom space the mainframe of the bonder system should have a footprint smaller than 4,2 m x 2,2 m. Electronic racks, vacuum pumps,...”
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“47057 Duisburg”
Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Service
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Delivery time
Qualitätskriterium (Gewichtung): 15
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technical spezifikation
Qualitätskriterium (Gewichtung): 40
Preis (Gewichtung): 35
Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-12-11 📅
Name: SUSS Micro Tec Lithography GmbH
Postanschrift: Schleissheimer Str. 90
Postort: Garching b. München
Postleitzahl: 85748
Land: Deutschland 🇩🇪
München, Landkreis 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Referenz
Zusätzliche Informationen
“— Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe at”
“www.deutsche-evergabe.de. With the tender submission, contenders are also subject to the provisions regarding unsuccessful tenders (§134 GWB [German Act...”
Mehr anzeigen (1)
“We therfore recommend early registration, also in order to receive any tenderer information; you other wise bear the risk of possible tender exclusion.”
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
“A request for review is inadmissible if more than 15 calendar days have passed since the receipt of the notification from the ordering party indicating a...”
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Quelle: OJS 2019/S 026-057539 (2019-02-04)
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