Belacker i-line

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Das Fraunhofer IMS benötigt einen neues oder generalüberholtes („refurbished“) „Belackersystem“. Das System ermöglicht die Belackung von 8‘‘ (200 mm) Wafern mit verschiedenen Fotolacken und die Entwicklung dieser Lacke gemäß der Spezifikationen, welche im „Lastenheft“ aufgeführt sind.
Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens zwei Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs-, Kühl- und Ausbackschritte ebenso wie eine HMDS-Platte. Der Lackdispense soll mithilfe von Pumpen realisiert werden. Der Prozess beinhaltet „edge bead removal – EBR“ und „backside rinse – BSR“. Der Lack wird auf der Entwicklerstation mittels „Puddledispense“ des geeigneten Lösemittels entwickelt.
Die Anlage beinhaltet eine Software, welche sowohl einen automatischen (operating) als auch manuellen (engineering) Modus für die Belackung und Entwicklung von Wafern erlaubt.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-02-19. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-01-18.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• SÜSS MicroTec Lithography GmbH

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Düsseldorf › Duisburg, Kreisfreie Stadt
• Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2018-01-18	Auftragsbekanntmachung
2018-10-17	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2018-01-18)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_038_234370 cl-bla
Kurze Beschreibung:

Das Fraunhofer IMS benötigt einen neues oder generalüberholtes („refurbished“) „Belackersystem“. Das System ermöglicht die Belackung von 8‘‘ (200 mm) Wafern mit verschiedenen Fotolacken und die Entwicklung dieser Lacke gemäß der Spezifikationen, welche im „Lastenheft“ aufgeführt sind. Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens zwei Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs-, Kühl- und Ausbackschritte ebenso wie eine HMDS-Platte. Der Lackdispense soll mithilfe von Pumpen realisiert werden. Der Prozess beinhaltet „edge bead removal – EBR“ und „backside rinse – BSR“. Der Lack wird auf der Entwicklerstation mittels „Puddledispense“ des geeigneten Lösemittels entwickelt. Die Anlage beinhaltet eine Software, welche sowohl einen automatischen (operating) als auch manuellen (engineering) Modus für die Belackung und Entwicklung von Wafern erlaubt.

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Duisburg, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-01-18 📅
Einreichungsfrist: 2018-02-19 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-01-20 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 014-028075
ABl. S-Ausgabe: 14
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden, — Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB), — Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens zwei Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs-, Kühl- und Ausbackschritte ebenso wie eine HMDS-Platte. Der Lackdispense soll mithilfe von Pumpen realisiert werden. Der Prozess beinhaltet „edge bead removal – EBR“ und „backside rinse – BSR“. Der Lack wird auf der Entwicklerstation mittels „Puddledispense“ des geeigneten Lösemittels entwickelt.

Die Anlage beinhaltet eine Software, welche sowohl einen automatischen (operating) als auch manuellen (engineering) Modus für die Belackung und Entwicklung von Wafern erlaubt.

Fortsetzung von II.1.4.

Das System soll vom Hersteller als „stand-alone-tool“ oder „through the wall“ im Reinraum am IMS installiert werden und muss den CMOS-kompatiblen Reinraumbedingungen (class 10) entsprechen. Das Fraunhofer IMS bereitet den Reinraum für die System-Installation vor.

Um die Zuverlässigkeit nachzuweisen, muss das System mit einer Stückzahl von weltweit mehr als 75 Stück installiert sein. Im Falle einer refurbishten Anlage sollte das Baujahr nicht vor dem Jahr 2010 liegen.

Das System muss einen komplett sicheren Prozess-Ablauf ohne jedes Risiko für die Gesundheit des Bedieners erlauben. Wegen des begrenzten Reinraumplatzes muss die Hauptkammer des Belackersystems einen kleineren Grundriss als 2 550 mm x 2 000 mm besitzen. Die Pumpen, Kühler und Regler sind nicht in die Begrenzung eingeschlossen.

Dauer: 5 Monate
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 47057 Duisburg

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

(1) Firmenprofil und Angabe von Mitarbeiterzahlen;

(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre;

(3) Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen (s. Anlage);

(4) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).

Technische und berufliche Fähigkeiten:

(5) Komplette Referenzen (Kontaktdaten) von vergleichbaren Systemen, nicht älter als 3 Jahre;

(6) Reinraumklasse 10 oder besser;

(7) Bei Angeboten von refurbished Systemen sollten die Systeme nicht älter sein als von 2010.

Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern: Gemäß Eignungskriterien, Referenzen, Reinraumklasse, Alter der Geräte
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter

www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,

— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),

— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.

Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2018/S 014-028075 (2018-01-18)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-10-17)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Das Fraunhofer IMS benötigt einen neues oder generalüberholtes („refurbished“) „Belackersystem“. Das System ermöglicht die Belackung von 8‘‘ (200 mm) Wafern mit verschiedenen Fotolacken und die Entwicklung dieser Lacke gemäß der Spezifikationen, welche im „Lastenheft“ aufgeführt sind. Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens 2 Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs-, Kühl- und Ausbackschritte ebenso wie eine HMDS-Platte. Der Lackdispense soll mit Hilfe von Pumpen realisiert werden. Der Prozess beinhaltet „edge bead removal – EBR“ und „backside rinse – BSR“. Der Lack wird auf der Entwicklerstation mittels „Puddledispense“ des geeigneten Lösemittels entwickelt. Die Anlage beinhaltet eine Software, welche sowohl einen automatischen (operating) als auch manuellen (engineering) Modus für die Belackung und Entwicklung von Wafern erlaubt.

Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-10-17 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-10-18 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 201-456497
Verweist auf Bekanntmachung: 2018/S 014-028075
ABl. S-Ausgabe: 201
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. – Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB) – Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens 2 Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs-, Kühl- und Ausbackschritte ebenso wie eine HMDS-Platte. Der Lackdispense soll mit Hilfe von Pumpen realisiert werden. Der Prozess beinhaltet „edge bead removal – EBR“ und „backside rinse – BSR“. Der Lack wird auf der Entwicklerstation mittels „Puddledispense“ des geeigneten Lösemittels entwickelt.

Fortsetzung von II.1.4

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Ausführung und Spezifikation
Qualitätskriterium (Gewichtung): 45
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Serviceleistungen und Support
Qualitätskriterium (Gewichtung): 20
Preis (Gewichtung): 35

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-10-09 📅
Name: SUSS MicroTec Lithography GmbH
Postanschrift: Schleissheimer Str. 90
Postort: Garching bei München
Postleitzahl: 85748
Land: Deutschland 🇩🇪
München, Landkreis 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 4

Ergänzende Informationen
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Quelle: OJS 2018/S 201-456497 (2018-10-17)

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