Die Spezifikation beschreibt eine Anlage zum Reinigen von Wafern mittels Lösungsmitteln. Die Anlage soll in der Lage sein Wafer mit Durchmessern von 200 mm und 300 mm in Standarddicken oder auch in stark gedünnter Form (50 μm oder dünner) reinigen zu können. Die Reinigung soll mittels Puddle und Spin-Off Prozessen unter Verwendung von temperiertem Lösungsmittel (DMSO basiert) erfolgen. Die Wafer müssen dabei auf einem drehbaren Chuck per Vakuumansaugung gehalten werden können wobei die Wafer mittels Sägefolie auf Trägerrahmen aufgespannt sein sollen. Das Lösungsmittel muss über eine temperierbare Zuleitung mit Temperaturen >50 C auf die Wafer appliziert werden können. Zur Vermeidung einer zu schnellen Abkühlung des Lösungsmittels auf dem Wafer muss der drehbare Vakuumchuck ebenfalls auf Temperaturen >50 C aktiv erwärmt werden können.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-04-25.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-03-26.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Dünnwafercleaner
E_059_275892 cl-wit
Produkte/Dienstleistungen: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦
Kurze Beschreibung:
“Die Spezifikation beschreibt eine Anlage zum Reinigen von Wafern mittels Lösungsmitteln. Die Anlage soll in der Lage sein Wafer mit Durchmessern von 200 mm...”
Kurze Beschreibung
Die Spezifikation beschreibt eine Anlage zum Reinigen von Wafern mittels Lösungsmitteln. Die Anlage soll in der Lage sein Wafer mit Durchmessern von 200 mm und 300 mm in Standarddicken oder auch in stark gedünnter Form (50 μm oder dünner) reinigen zu können. Die Reinigung soll mittels Puddle und Spin-Off Prozessen unter Verwendung von temperiertem Lösungsmittel (DMSO basiert) erfolgen. Die Wafer müssen dabei auf einem drehbaren Chuck per Vakuumansaugung gehalten werden können wobei die Wafer mittels Sägefolie auf Trägerrahmen aufgespannt sein sollen. Das Lösungsmittel muss über eine temperierbare Zuleitung mit Temperaturen >50 C auf die Wafer appliziert werden können. Zur Vermeidung einer zu schnellen Abkühlung des Lösungsmittels auf dem Wafer muss der drehbare Vakuumchuck ebenfalls auf Temperaturen >50 C aktiv erwärmt werden können.
Fortsetzung II.2.4) Beschreibung der Beschaffung:
Ergänzende Informationen Referenz der ursprünglichen Mitteilung
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2018/S 063-139325
Änderungen Zu berichtigender Text in der ursprünglichen Bekanntmachung
Nummer des Abschnitts: IV.2.2
Ort des zu ändernden Textes: Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
Alter Wert
Datum: 2018-04-25 📅
Zeit: 23:59
Neuer Wert
Datum: 2018-05-15 📅
Zeit: 23:59
Quelle: OJS 2018/S 090-202949 (2018-05-09)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-10-24) Öffentlicher Auftraggeber Name und Adressen
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe” Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere Art: Forschungsgesellschaft e. V.
Objekt Umfang der Beschaffung
Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 0.01 💰
1️⃣
Ort der Leistung: Würzburg, Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 97082 Würzburg
Beschreibung der Beschaffung:
“Fortsetzung II.1.4) Kurze Beschreibung:
Zusätzlich muss mindestens ein weiteres Lösungsmittel applizierbar sein welches nicht temperiert werden muss. Die...”
Beschreibung der Beschaffung
Fortsetzung II.1.4) Kurze Beschreibung:
Zusätzlich muss mindestens ein weiteres Lösungsmittel applizierbar sein welches nicht temperiert werden muss. Die Anlage soll vollständig rezeptgesteuerte Reinigungsprozesse ermöglichen, wobei Parameter wie beispielsweise Schleuderdrehzahl, Schleuderzeiten, Verweilzeiten ohne Chuckrotation, Dispensmengen und Dispensposition der Lösungsmittel sowie deren Anzahl und Abfolge im Rezept in sinnvollen Bereich frei wählbar sein müssen. Eine automatische Zuführung der Wafer auf den Trägerrahmen ist nicht erforderlich, die Zuführung der Wafer soll manuell, also durch den Anlagennutzer erfolgen.
Verfahren Art des Verfahrens
Wettbewerbliches Verfahren mit Verhandlung
Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2018/S 063-139325
Auftragsvergabe
1️⃣
Titel: Dünnwafercleaner
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-10-23 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: EV Group E.Thallner GmbH
Postanschrift: Hartham 13
Postort: Neuhaus a.Inn
Postleitzahl: 94152
Land: Deutschland 🇩🇪
Region: Passau, Landkreis🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 0.01 💰
“— Anforderung Unterlagen,
— erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter...”
— Anforderung Unterlagen,
— erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,
— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪 Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪 Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen,...”
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren
Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf 10 Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).
Mehr anzeigen Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe”
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de📧
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Quelle: OJS 2018/S 206-470011 (2018-10-24)