DUV-Exposure tool for 200mm Si-Wafers (notch acc. to SEMI); Technology node: down to 150nm; to be clustered with a wafertrack (i.e. TEL ACT8 or similar); capability of front-to-backside-alignment; including all components (i.e. Laser, Chiller, etc.) to operate the system; to be installed in a class 10 environment; Laser to be installed on the same floor, directly behind the tool, Scanner or stepper, but stepper preferred.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-04-25.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-03-26.
Auftragsbekanntmachung (2018-03-26) Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_038_234438 humt-wit FMD
Kurze Beschreibung:
“DUV-Exposure tool for 200mm Si-Wafers (notch acc. to SEMI); Technology node: down to 150nm; to be clustered with a wafertrack (i.e. TEL ACT8 or similar);...”
Kurze Beschreibung
DUV-Exposure tool for 200mm Si-Wafers (notch acc. to SEMI); Technology node: down to 150nm; to be clustered with a wafertrack (i.e. TEL ACT8 or similar); capability of front-to-backside-alignment; including all components (i.e. Laser, Chiller, etc.) to operate the system; to be installed in a class 10 environment; Laser to be installed on the same floor, directly behind the tool, Scanner or stepper, but stepper preferred.
Mehr anzeigen Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Englisch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦 Ort der Leistung
NUTS-Region: Duisburg, Kreisfreie Stadt🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot
Öffentlicher Auftraggeber Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de/🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de/🌏
“Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe at...”
Request of documents — available at: The award documents can be retrieved exclusively through the award portal of the German e-Vergabe at www.deutsche-evergabe.de. With the tender submission, contenders are also subject to the provisions regarding unsuccessful tenders (§ 134 GWB [German Act Against Restraints of Competition]). Questions or remarks from the tenderer must be sent, in English only, exclusively via e-mail to the contact point named underNo. I.1. As far as relevant, responses to the questions or remarks of the tenderer shall also be sent to all other tenderers.
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Quelle: OJS 2018/S 061-134339 (2018-03-26)
Ergänzende Angaben (2018-05-02) Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“DUV-Exposure tool for 200 mm Si-Wafers (notch acc. to SEMI); Technology node: down to 150 nm; to be clustered with a wafer track (i.e. TEL ACT8 or similar);...”
Kurze Beschreibung
DUV-Exposure tool for 200 mm Si-Wafers (notch acc. to SEMI); Technology node: down to 150 nm; to be clustered with a wafer track (i.e. TEL ACT8 or similar); capability of front to backside alignment; including all components (i.e. Laser, Chiller, etc.) to operate the system; to be installed in a class 10 environment; Laser to be installed on the same floor, directly behind the tool, scanner or stepper, but stepper preferred.
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Dokumenttyp: Ergänzende Angaben