Overlay-Messsystem
Overlay-Messsystem:
Das zu beschaffende Overlay-Messsystem soll die Messung der Überdeckungsgenauigkeit (Overlay) auf 200 mm und 300 mm Wafern ermöglichen. Die Messgenauigkeit des Systems muss dabei den Anforderungen einer DUV-Lithographie (248 nm) gerecht werden.
1. Technische Anforderung: Fähigkeit zur Prozessierung von 200 mm (open cassette) und 300 mm (FOUP) Wafern; automatisches Handling-System mit Prealignment des Wafers Recipe-gesteuertes Wafer Alignment via Pattern-Recognition; Erstellung von Recipes mit beliebiger Anzahl an Messpunkten mittels einfach handhabbarer Software für die spezifizierte Anlage gültige und lizensierte Software (OS: Windows 7 oder neuer oder vergleichbar); SECS-GEM-Schnittstelle mit Remote-Zugriff und dokumentiertem Kommunikationsprotokoll zur Ansteuerung.
Fortsetzung II.2.4) Beschreibung der Beschaffung
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-03-26.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-02-22.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2018-02-22
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Auftragsbekanntmachung
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