Overlay-Messsystem

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

Overlay-Messsystem:
Das zu beschaffende Overlay-Messsystem soll die Messung der Überdeckungsgenauigkeit (Overlay) auf 200 mm und 300 mm Wafern ermöglichen. Die Messgenauigkeit des Systems muss dabei den Anforderungen einer DUV-Lithographie (248 nm) gerecht werden.
1. Technische Anforderung: Fähigkeit zur Prozessierung von 200 mm (open cassette) und 300 mm (FOUP) Wafern; automatisches Handling-System mit Prealignment des Wafers Recipe-gesteuertes Wafer Alignment via Pattern-Recognition; Erstellung von Recipes mit beliebiger Anzahl an Messpunkten mittels einfach handhabbarer Software für die spezifizierte Anlage gültige und lizensierte Software (OS: Windows 7 oder neuer oder vergleichbar); SECS-GEM-Schnittstelle mit Remote-Zugriff und dokumentiertem Kommunikationsprotokoll zur Ansteuerung.
Fortsetzung II.2.4) Beschreibung der Beschaffung

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-03-26. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-02-22.

Wer?

• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

Wie?

• Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• Dresden › Dresden, Kreisfreie Stadt
• Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2018-02-22	Auftragsbekanntmachung

Auftragsbekanntmachung (2018-02-22)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_048_250529 cl-bla FMD
Kurze Beschreibung:

Overlay-Messsystem: Das zu beschaffende Overlay-Messsystem soll die Messung der Überdeckungsgenauigkeit (Overlay) auf 200 mm und 300 mm Wafern ermöglichen. Die Messgenauigkeit des Systems muss dabei den Anforderungen einer DUV-Lithographie (248 nm) gerecht werden. 1. Technische Anforderung: Fähigkeit zur Prozessierung von 200 mm (open cassette) und 300 mm (FOUP) Wafern; automatisches Handling-System mit Prealignment des Wafers Recipe-gesteuertes Wafer Alignment via Pattern-Recognition; Erstellung von Recipes mit beliebiger Anzahl an Messpunkten mittels einfach handhabbarer Software für die spezifizierte Anlage gültige und lizensierte Software (OS: Windows 7 oder neuer oder vergleichbar); SECS-GEM-Schnittstelle mit Remote-Zugriff und dokumentiertem Kommunikationsprotokoll zur Ansteuerung. Fortsetzung II.2.4) Beschreibung der Beschaffung

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Dresden, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-02-22 📅
Einreichungsfrist: 2018-03-26 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-02-24 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 039-084690
ABl. S-Ausgabe: 39
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden, — Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB), — Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Overlay-Messsystem:

Das zu beschaffende Overlay-Messsystem soll die Messung der Überdeckungsgenauigkeit (Overlay) auf 200 mm und 300 mm Wafern ermöglichen. Die Messgenauigkeit des Systems muss dabei den Anforderungen einer DUV-Lithographie (248 nm) gerecht werden.

1. Technische Anforderung: Fähigkeit zur Prozessierung von 200 mm (open cassette) und 300 mm (FOUP) Wafern; automatisches Handling-System mit Prealignment des Wafers Recipe-gesteuertes Wafer Alignment via Pattern-Recognition; Erstellung von Recipes mit beliebiger Anzahl an Messpunkten mittels einfach handhabbarer Software für die spezifizierte Anlage gültige und lizensierte Software (OS: Windows 7 oder neuer oder vergleichbar); SECS-GEM-Schnittstelle mit Remote-Zugriff und dokumentiertem Kommunikationsprotokoll zur Ansteuerung.

Fortsetzung II.2.4) Beschreibung der Beschaffung

Fortsetzung von II.1.4:

Über eine Fertigungssteuerungssoftware (MES);

Maschinenzustandsmeldung über optische und akustische Signale, alle notwendigen Sicherheitseinrichtungen vorhanden Rezept-Management und zeitaufgelöste Aufzeichnung aller Messprozesse und Messergebnisse;

Zugriff zu bzw. Transfer der Messdaten in nicht-proprietären Datenformat sowie Online- und Offline- Auswertesoftware für z. B. Messdaten, Statistik, Wafermapping, Analyse, Berechnung Korrekturfaktoren.

2. Technologische Anforderungen:

Messung der Überdeckungsgenauigkeit an Box-in-Box-Strukturen wie auch anderen Targets;

Fähigkeit der Messung der Überdeckungsgenauigkeit an Strukturen mit hoher Topographie;

Zielwert Messgenauigkeit 2 nm;

Zielwert Wiederholgenauigkeit 3 nm.

Dauer: 6 Monate
Beschreibung der Optionen: Optional ist Zubehör anzubieten.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 01109 Dresden

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

(1) Firmenprofil und Angabe von Mitarbeiterzahlen;

(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre;

(3) Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen (s. Anlage);

(4) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).

Technische und berufliche Fähigkeiten:

(5) Komplette Referenzen (Kontaktdaten) von vergleichbaren Systemen, nicht älter als 3 Jahre;

(6) Nennung der Anzahl der vergleichbar installierten Geräte in der Halbleiterindustrie in Europa;

(7) Nennung der Anzahl der vergleichbar installierten Geräte in der Halbleiterindustrie weltweit.

Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:

Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.

Verfahren
Höchstzahl der Bewerber: 8
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern: Gemäß Eignungskriterien, Referenzen, Anzahl der installierten Geräte
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen

— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter

www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,

— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),

— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:

Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf 10 Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).

Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postleitzahl: 53175
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2018/S 039-084690 (2018-02-22)

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