Rapid-Thermal-Processing
Das FhG ISIT plant die Beschaffung eines neuen oder gebrauchten RTP-Systems (Rapid Thermal Processing) für schnelle thermische Prozesse. Hauptsächlich soll das System für die Aktivierung von Metall-Halbleiter-Kontakten bei der Entwicklung von GaN-Bauelementen verwendet werden. Die Anlage ist für Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm ausgelegt und mit einem automatischen Handlingsystem für 25 Wafer ausgestattet. Es sollen bei Umgebungsdruck folgende Prozessgase verwendeten werden: N2, O2, NH3, N2O, H2 und Ar. Die Abluftleitung muss mit einer Abgasreinigungsanlage (z. B. Wäscher) verbunden werden können. Das RTP-System kann im Temperaturbereich von ca. 400 C bis 1 300 C geregelt werden. Das RTP-System soll einen einfachen Wechsel der Prozesskammerteile (Quarz-Kammer usw.) unterstützen, um eine flexible Prozessierung unterschiedlicher Materialien zu ermöglichen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-05-07.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-04-05.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2018-04-05
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Auftragsbekanntmachung
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| 2018-06-05
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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