Das Fraunhofer IMS benötigt eine neue oder generalüberholte („refurbished“) Anlage zur Partikelreinigung von Waferoberflächen – einen sogenannten „Scrubber“. Ein solches System ermöglicht die Reinigung der Vorder- und Rückseite von 8‘‘ (200 mm) Wafern gemäß der Spezifikationen, welche im „Lastenheft“ aufgeführt sind.
Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens zwei Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs- und Kühlschritte.
Für die Reinigung steht ein mechanischer Prozess mittels Bürste („brush“) für die Waferrückseite sowie ein Sprühprozess mit ultrafeinem Nebel („nanospray“) für die Wafervorderseite zur Verfügung.
Die Anlage beinhaltet eine Software, welche sowohl einen automatischen (operating) als auch manuellen (engineering) Modus für die Reinigung von Wafern erlaubt. Fortsetzung II.2.4.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-06-22.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-05-23.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Ergänzende Angaben (2018-06-22) Öffentlicher Auftraggeber Name und Adressen
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe”
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de📧
Region: München, Kreisfreie Stadt🏙️
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de🌏
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Scrubber
E_038_235147 cl-wit
Produkte/Dienstleistungen: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦
Kurze Beschreibung:
“Das Fraunhofer IMS benötigt eine neue oder generalüberholte („refurbished“) Anlage zur Partikelreinigung von Waferoberflächen – einen sogenannten...”
Kurze Beschreibung
Das Fraunhofer IMS benötigt eine neue oder generalüberholte („refurbished“) Anlage zur Partikelreinigung von Waferoberflächen – einen sogenannten „Scrubber“. Ein solches System ermöglicht die Reinigung der Vorder- und Rückseite von 8‘‘ (200 mm) Wafern gemäß der Spezifikationen, welche im „Lastenheft“ aufgeführt sind.
Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens zwei Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs- und Kühlschritte.
Für die Reinigung steht ein mechanischer Prozess mittels Bürste („brush“) für die Waferrückseite sowie ein Sprühprozess mit ultrafeinem Nebel („nanospray“) für die Wafervorderseite zur Verfügung.
Die Anlage beinhaltet eine Software, welche sowohl einen automatischen (operating) als auch manuellen (engineering) Modus für die Reinigung von Wafern erlaubt. Fortsetzung II.2.4
Ergänzende Informationen Referenz der ursprünglichen Mitteilung
Nummer der Bekanntmachung im Amtsblatt S: 2018/S 098-223020
Änderungen Zu berichtigender Text in der ursprünglichen Bekanntmachung
Nummer des Abschnitts: IV.2.2
Ort des zu ändernden Textes: Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
Alter Wert
Datum: 2018-06-22 📅
Zeit: 23:59
Neuer Wert
Datum: 2018-06-29 📅
Zeit: 23:59
Quelle: OJS 2018/S 120-273303 (2018-06-22)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-11-14) Öffentlicher Auftraggeber Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere Art: Forschungsgesellschaft e. V.
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Das Fraunhofer IMS benötigt eine neue oder generalüberholte („refurbished“) Anlage zur Partikelreinigung von Waferoberflächen – einen sogenannten...”
Kurze Beschreibung
Das Fraunhofer IMS benötigt eine neue oder generalüberholte („refurbished“) Anlage zur Partikelreinigung von Waferoberflächen – einen sogenannten „Scrubber“. Ein solches System ermöglicht die Reinigung der Vorder- und Rückseite von 8‘‘ (200 mm) Wafern gemäß der Spezifikationen, welche im „Lastenheft“ aufgeführt sind.
Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens 2 Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs- und Kühlschritte.
Für die Reinigung steht ein mechanischer Prozess mittels Bürste („brush“) für die Waferrückseite sowie ein Sprühprozess mit ultrafeinem Nebel („nanospray“) für die Wafervorderseite zur Verfügung.
Die Anlage beinhaltet eine Software, welche sowohl einen automatischen (operating) als auch manuellen (engineering) Modus für die Reinigung von Wafern erlaubt. Fortsetzung II.2.4
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Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 0.01 💰
1️⃣
Ort der Leistung: Duisburg, Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 47057 Duisburg
Beschreibung der Beschaffung:
“Fortsetzung von II.1.4)Das System soll vom Hersteller als „stand-alone-tool“ oder „through the wall“ im Reinraum am Fraunhofer IMS installiert werden und...”
Beschreibung der Beschaffung
Fortsetzung von II.1.4)Das System soll vom Hersteller als „stand-alone-tool“ oder „through the wall“ im Reinraum am Fraunhofer IMS installiert werden und muss den CMOS-kompatiblen Reinraumbedingungen (class 10) entsprechen. Das Fraunhofer IMS bereitet den Reinraum für die System-Installation vor.
Die Anlage soll für einen 24h-Ganzjahresbetrieb ausgelegt sein (ständiger Betrieb).
Um die Zuverlässigkeit nachzuweisen, muss das System (oder eine frühere Version des Systems) mit einer Stückzahl von weltweit mehr als 200 Stück installiert sein. Im Falle einer refurbishten Anlage sollte das Baujahr nicht vor dem Jahr 2010 liegen.
Das System muss einen komplett sicheren Prozess-Ablauf ohne jedes Risiko für die Gesundheit des Bedieners erlauben.
Wegen des begrenzten Reinraumplatzes muss die Hauptkammer des Scrubbers einen kleineren Grundriss als 1 700 mm x 2 500 mm besitzen. Die Pumpen, Kühler und Regler sind nicht in die Begrenzung eingeschlossen.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Ausführung und Spezifikation
Qualitätskriterium (Gewichtung): 45
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Serviceleistungen und Support
Qualitätskriterium (Gewichtung): 20
Preis (Gewichtung): 35
Informationen über Optionen
Optionen ✅
Beschreibung der Optionen: Optional soll Zubehör angeboten werden.
Verfahren Art des Verfahrens
Wettbewerbliches Verfahren mit Verhandlung
Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2018/S 098-223020
Auftragsvergabe
1️⃣
Titel: Scrubber
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-10-24 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd.
Postanschrift: Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku
Postort: Kyoto
Postleitzahl: 602-8585
Land: Japan 🇯🇵
Region: 00 🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 0.01 💰
“— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter...”
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden. – Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB) – Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪 Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪 Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen,...”
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren
Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf 10 Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).
Mehr anzeigen Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe”
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de📧
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Quelle: OJS 2018/S 220-503425 (2018-11-14)