Beschreibung der Beschaffung
Im Rahmen eines Verhandlungsverfahrens soll ein semi-automatischer Waferprober für 200 mm Wafer beschafft werden. Der Waferprober wird benötigt, um sehr dünne Siliziumwafer mit Dicken von 50 Müm elektrisch zu charakterisieren. Dafür sind folgende Anforderungen erforderlich:
— Semi-automatischer Waferprober mit motorisierter X,Y,Z und Chuck Rotation mit einer entsprechenden Positioniergenauigkeit von XY: +/-1.5 Müm (als Anforderung für minimale Padgrößen von >= 10 Müm), einer Z Auflösung von 0.25 Müm, und einer Chuck Rotation von +/- 6Grad
— 200mm Chuck mit minimalen Vakuumlöchern (<=200 Müm) zur Messung von sehr dünnen Wafern, welche ebenfalls verbogen sind. Ein triaxialer Aufbau ist erforderlich. Die sehr kleinen Löcher sind erforderlich, um sehr dünne Wafer messen zu können, ohne diese mechanisch zu zerstören,
— Temperaturkontrolle im Bereich von 15 bis 200GradC
— System zur Erleichterung des Entladens dünner Wafer durch Umschalten zwischen Vakuum und Druckluft
— 2 zusätzliche Aufnahmen aus Keramik für Kalibriersubstrate
— Mikroskop mit Zoom-Funktion (mind. 3x) zur direkten manuellen optischen Inspektion und austauschbaren Objektiven (2x, 5x, 10x, 20x). Folgende Anforderungen müssen erfüllt sein:
—— Das Mikroskop inclusive der Objektive muss kleine Abmessungen haben, um kompatibel mit Millimeterwellen Messaufbauten zu sein. Typischerweise sind die elektrischen Probes bei HF Messungen sehr groß und dürfen nicht in Kontakt mit dem Mikroskop kommen. Deshalb sind kleine Abmessungen mit hohen Arbeitsabständen nötig,
—— Halterung für CCD Kamera (c-mount),
—— Digitale Kamera welche kompatibel mit Bildverarbeitungssoftware sein muss,
—— Liftfunktion für das Mikroskop mit zusätzlichem manuellen X/Y Verfahrweg von mindestens 50 mm.
— 4 magnetische Probepositionierer (2 links + 2 rechts)
—— Verfahrweg mindestens 12.5 mm (X, Y, Z) mit Auflösung ~0.25 mm
—— 4 kompatible DC Triax Probearme für DC Probes mit verbesserter Stabilität und geringem Einfluss von Temperaturvariationen, inklusive passende DC Spitzen für Al Pads
—— 4 kompatible RF Probearme (2 Ost/West + 2 Nord/Süd) mit zusätzlichem Nivellieren der Probeplatte
— 2 magnetische Probepositionierer (große Ausführung)
—— Verfahrweg min. 20 mm (X,Y) und 10 mm (Z)
—— Stabile Ausführung für HF Probes
—— 4 kompatible HF Probearme (2 gerade (Ost/West) + 2 Nord/Süd) mit zusätzlichem Nivellieren der Probeplatte
— Vergrößerungsplatte für bis zu 6 Probepositionierer
— 4 Kalibriersubstrate (ISS) kompatibel mit Formfactor (Cascade) Infinity 40 GHz GSG Probes mit 100 Müm Pitch
— Anti-Vibrationstisch zur Kompensation von Schwingungen
— Steuerung für Waferprober
—— PC (incl. Software zur Steuerung) + Monitor
—— Waferalignment mit Bilderkennung
—— Z-Profiling zur Anpassung von inhomogenen/verbogenden Waferoberflächen
—— Remote Steuerungsinterface kompatibel mit Süss /Cascade PBench Kommandosatz
—— GPIB Interface
—— Zusätzliche Steuerungseinheit ohne Verwendung des PCs
— Vollständiger Zugriff zur Proberkonfiguration
— Installation und zusätzliche Maintenance (mind. 5x)