Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt – werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungsschicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-06-06.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-05-07.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-09-17) Öffentlicher Auftraggeber Name und Adressen
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe”
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de📧
Region: München, Kreisfreie Stadt🏙️
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de/🌏 Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere Art: Forschungsgesellschaft e. V.
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Sinteranlage
E_079_232023 ChrPat-wit FMD
Produkte/Dienstleistungen: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦
Kurze Beschreibung:
“Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und...”
Kurze Beschreibung
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt - werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungs-schicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
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Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 0.01 💰
1️⃣
Ort der Leistung: Erlangen, Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 91058 Erlangen
Beschreibung der Beschaffung:
“Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und...”
Beschreibung der Beschaffung
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt - werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungs-schicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Lieferzeit
Qualitätskriterium (Gewichtung): 10
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Ausführung
Qualitätskriterium (Gewichtung): 55
Preis (Gewichtung): 35
Informationen über Optionen
Optionen ✅
Beschreibung der Optionen: Erweiterungen, Zubehör, Garantieverlängerung
Verfahren Art des Verfahrens
Wettbewerbliches Verfahren mit Verhandlung
Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2018/S 088-197198
Auftragsvergabe
1️⃣
Titel: Sinteranlage
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-08-31 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Boschman Technologies BV
Postanschrift: Stenograaf 3
Postort: EX Duiven
Postleitzahl: 3921
Land: Niederlande 🇳🇱
Region: Nederland 🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 0.01 💰
“— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter...”
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,
— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪 Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪 Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen,...”
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren
Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf 10 Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).
Mehr anzeigen Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name:
“Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe”
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland 🇩🇪
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de📧
URL: http://www.fraunhofer.de🌏
Quelle: OJS 2018/S 179-405540 (2018-09-17)