Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind. Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt – werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungsschicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her. Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2018-06-06.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2018-05-07.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Auftragsbekanntmachung (2018-05-07) Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Referenznummer: E_079_232023 ChrPat-wit FMD
Kurze Beschreibung:
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt – werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungsschicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt – werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungsschicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke📦 Ort der Leistung
NUTS-Region: Erlangen, Kreisfreie Stadt🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot
Öffentlicher Auftraggeber Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de/🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de/🌏
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei:
Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden.
— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden.
— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt – werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungsschicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt – werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungsschicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
Dauer: 8 Monate
Beschreibung der Optionen:
Erweiterungen,
Zubehör,
Garantieverlängerung.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 91058 Erlangen
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung:
Die nachführend aufgeführten Unterlagen müssen mit dem Angebot vollständig vorgelegt werden. Unvollständige Unterlagen können zum Ausschluss vom Verfahren führen.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
(1) Firmenprofil mit Angabe der Anzahl der Mitarbeiter;
(2) Angaben zum Umsatz der letzten 3 Jahre;
(3) Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen (siehe Anlage);
(4) Auszug aus dem Gewerbezentralregister gemäß § 150a GewO (wird durch den Auftraggeber angefordert).
Technische und berufliche Fähigkeiten:
(1) Komplette Referenzen (Kontaktdaten) von vergleichbaren Systemen, nicht älter als 3 Jahre;
(2) der Bieter sollte umfangreiche Erfahrungen im Bereich des Sinterns vorweißen können, sowie umfangreiche Erfahrungen im Umgang mit Atmosphären haben;
(3) Das Produkt muss ein in Serie produziertes Gerät sein, mindestens eine vergleichbare Anlage muss derzeit im Feld eingesetzt sein.
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.
Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.
Verfahren
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2018-08-31 📅
Die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden.
— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Ergänzende Informationen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf 10 Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren
Ein Nachprüfungsantrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 GWB). Ein Nachprüfungsantrag ist zudem unzulässig, wenn der Zuschlag erfolgt ist, bevor die Vergabekammer den Auftraggeber über den Antrag auf Nachprüfung informiert hat (§§ 168 Abs. 2 Satz 1, 169 Abs. 1 GWB). Die Zuschlagserteilung ist möglich 15 Kalendertage nach Absendung der der Bieterinformation nach § 134 Abs. 1 GWB. Wird die Information auf elektronischem Weg oder per Fax versendet, verkürzt sich die Frist auf 10 Kalendertage (§ 134 Abs. 2 GWB). Die Frist beginnt am Tag nach der Absendung der Information durch den Auftraggeber; auf den Tag des Zugangs beim betroffenen Bieter und Bewerber kommt es nicht an. Die Zulässigkeit eines Nachprüfungsantrags setzt ferner voraus, dass die geltend gemachten Vergabeverstöße 10 Kalendertage nach Kenntnis gegenüber dem Auftraggeber gerügt wurden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 2 GWB). Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, müssen spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbung oder zur Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden (§ 160 Abs. 3 Satz 1 Nr. 3 GWB).
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postleitzahl: 53175
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de🌏
Quelle: OJS 2018/S 088-197198 (2018-05-07)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-09-17) Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt - werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungs-schicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
Die Anwendung beinhaltet das druckbehaftete und drucklose Versintern von Bare-Dies, Bauteilen und Substraten unter kontrollierter Atmosphäre, Presskraft und Temperatur in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld. Als Substrate gelten Leiterplatten, Kühlkörper, DCB-Substrate und Halbleiterbauelemente, die in ihrer Form, Größe und Oberflächenbeschaffenheit unterschiedlich sind.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt - werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungs-schicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Aufgrund der unterschiedlichen Größen und begrenzten Anzahl der zu bedruckenden Träger wird eine Batchverarbeitung gegenüber einem inline-Konzept gewollt.
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Verfahren
Angebotsart: Entfällt
Öffentlicher Auftraggeber Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,
— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,
— Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nicht berücksichtigte Angebote (§134 GWB),
— Fragen oder Hinweise der Bieter können nur in deutscher Sprache und ausschließlich per E-Mail an die unter Ziffer I.1 genannte Kontaktstelle gerichtet werden. Soweit relevant, werden Antworten auf Fragen oder Hinweise der Bieter auch an alle anderen Bieter versandt.
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt - werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungs-schicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Typischerweise wurde in einem vorangegangenen Fertigungsschritt ein Substrat mit Sinterpaste selektiv bedruckt. Ein oder mehrere Bauteile – im Folgenden Bauelement(e) genannt - werden in diese mit Sinterpasten benetzen Bereich bestückt. In einer Sinterpresse wird diese Verbindungs-schicht kontrolliert versintert. Die Sinterschicht stellt mechanischen und ggf. elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten her.
Beschreibung der Optionen: Erweiterungen, Zubehör, Garantieverlängerung
Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-08-31 📅
Name: Boschman Technologies BV
Postanschrift: Stenograaf 3
Postort: EX Duiven
Postleitzahl: 3921
Land: Niederlande 🇳🇱
Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Referenz Zusätzliche Informationen
— Anforderung Unterlagen – erhältlich bei: die Vergabeunterlagen können ausschließlich über das Vergabeportal der deutschen e-Vergabe unter www.deutsche-evergabe.de abgerufen werden,