Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose unterteilt sind:
— LOS-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern,
— LOS-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2019-08-15.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2019-07-10.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Grinder und Edgetrimmer
IHP-2019-069
Produkte/Dienstleistungen: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)📦
Kurze Beschreibung:
“Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den...”
Kurze Beschreibung
Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose unterteilt sind:
— LOS-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern,
— LOS-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.
Mehr anzeigen Informationen über Lose
Angebote können für eine maximale Anzahl von Losen eingereicht werden: 2
Umfang der Beschaffung
Der Auftraggeber behält sich das Recht vor, Aufträge zu vergeben, die folgende Lose oder Gruppen von Losen umfassen: Lose
1️⃣ Umfang der Beschaffung
Titel: Grinder
Titel
Los-Identifikationsnummer: 1
Beschreibung
Zusätzliche Produkte/Dienstleistungen: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)📦
Ort der Leistung: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Im Technologiepark 25
15236 Frankfurt (Oder).”
Beschreibung der Beschaffung: Grinder.
Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems
Der nachstehende Zeitrahmen ist in Monaten ausgedrückt.
Beschreibung
Dauer: 1
2️⃣ Umfang der Beschaffung
Titel: Edgetrimmer
Titel
Los-Identifikationsnummer: 2
Beschreibung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Im Technologiepark 25
15236 Frankfurt (Oder)”
Beschreibung der Beschaffung: Edgetrimmer.
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“— Bescheinigung in Steuersachen:
Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
— Bescheinigung in Steuersachen:
Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
Mehr anzeigen Technische und berufliche Fähigkeiten
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
— Referenzgeber,
— Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer,
— Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,
— Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2019-08-15
12:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2019-10-14 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2019-08-15
12:00 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote (Ort): Frankfurt (Oder)
“Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der...”
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.
Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYY3E
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name:
“Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten”
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331 / 866-1719📞
Fax: +49 331 / 866-1652 📠 Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 335-5625-359📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠 Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 335-5625-359📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠
Quelle: OJS 2019/S 132-323727 (2019-07-10)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2020-05-12) Öffentlicher Auftraggeber Name und Adressen
Name: IHP GmbH
Nationale Registrierungsnummer: 2019/S 132-323727
Kontaktperson: S. Rohner
URL: www.ihp-microelectronics.com🌏
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den...”
Kurze Beschreibung
Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose unterteilt sind:
— Los-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern;
— Los-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.
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Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 1 400 000 💰
Informationen über Lose
Dieser Vertrag ist in Lose unterteilt ✅ Vergabekriterien
Kostenkriterium (Name): Preis
Kostenkriterium (Gewichtung): 40 %
Kostenkriterium (Name): Funktionalität
Kostenkriterium (Gewichtung): 30 %
Kostenkriterium (Name): Kompatibilität
Kostenkriterium (Name): Funktinalität
Kostenkriterium (Name): Kompatibität
Verfahren Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2019/S 132-323727
Auftragsvergabe
1️⃣
Vertragsnummer: 2191694
Los-Identifikationsnummer: 1
Titel: Grinder
Datum des Vertragsabschlusses: 2019-10-29 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Accretech (Europe) GmbH
Postanschrift: Landsberger Straße 396
Postort: München
Land: Deutschland 🇩🇪
Region: München, Kreisfreie Stadt🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 397 609 💰
2️⃣
Vertragsnummer: 2191695
Los-Identifikationsnummer: 2
Titel: Edgetrimmer
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Disco Hi-Tec Europe GmbH
Postanschrift: Liebigstraße 8
Postort: Kirchheim
Postleitzahl: 85551
Region: München, Landkreis🏙️ Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 921 370 💰
Quelle: OJS 2020/S 095-226691 (2020-05-12)