Grinder und Edgetrimmer

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose unterteilt sind:
— LOS-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern,
— LOS-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2019-08-15. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2019-07-10.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• Accretech (Europe) GmbH
• Disco Hi-Tec Europe GmbH

Wer?

• IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Wie?

• Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Wo?

• Brandenburg › Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2019-07-10	Auftragsbekanntmachung
2020-05-12	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2019-07-10)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Referenznummer: IHP-2019-069
Kurze Beschreibung:

Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose unterteilt sind: — LOS-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern, — LOS-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦
Zusätzlicher CPV-Code: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postleitzahl: 15236
Postort: Frankfurt (Oder)
Kontakt
Internetadresse: https://www.ihp-microelectronics.com/en/start.html 🌏
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Telefon: +49 335-5625-359 📞
Fax: +49 335-5625-25359 📠
URL der Dokumente: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYY3E/documents 🌏
URL der Teilnahme: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYY3E 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-07-10 📅
Einreichungsfrist: 2019-08-15 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-07-11 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 132-323727
ABl. S-Ausgabe: 132
Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist. Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden. Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYY3E

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

— LOS-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern,

— LOS-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.

Höchstzahl der Lose, die an einen Bieter vergeben werden: 2
Informationen über Lose: Lose
Bezeichnung des Loses: Grinder
Losnummer: 1
Kurze Beschreibung: Grinder.
Dauer: 1 Monate
Bezeichnung des Loses: Edgetrimmer
Losnummer: 2
Kurze Beschreibung: Edgetrimmer.
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Im Technologiepark 25

15236 Frankfurt (Oder).

15236 Frankfurt (Oder)

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Bescheinigung in Steuersachen:

Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

Technische und berufliche Fähigkeiten:

Referenzen:

Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

— Referenzgeber,

— Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer,

— Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,

— Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.

Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 12:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2019-10-14 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2019-08-15 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 12:00
Ort des Eröffnungstermins: Frankfurt (Oder)

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschung und Entwicklung
Kontakt
Kontaktperson: Beschaffung
Dokumente URL: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYY3E/documents 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg

http://vergabemarktplatz.brandenburg.de

Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.

Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.

Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.

Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.

Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.

Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYY3E

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331 / 866-1719 📞
Fax: +49 331 / 866-1652 📠
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Telefon: +49 335-5625-359 📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠
Quelle: OJS 2019/S 132-323727 (2019-07-10)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2020-05-12)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose unterteilt sind: — Los-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern; — Los-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.

Gesamtwert des Auftrags: 1 400 000 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH
Kontakt
Internetadresse: http://www.ihp-microelectronics.com 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2020-05-12 📅
Veröffentlichungsdatum: 2020-05-15 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2020/S 095-226691
Verweist auf Bekanntmachung: 2019/S 132-323727
ABl. S-Ausgabe: 95

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

— Los-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern;

— Los-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.

Verfahren
Vergabekriterien
Kostenkriterium (Name): Preis
Kostenkriterium (Gewichtung): 40 %
Kostenkriterium (Name): Funktionalität
Kostenkriterium (Gewichtung): 30 %
Kostenkriterium (Name): Kompatibilität
Funktinalität
Kompatibität

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2019-10-29 📅
Name: Accretech (Europe) GmbH
Postanschrift: Landsberger Straße 396
Postort: München
Land: Deutschland 🇩🇪
München, Kreisfreie Stadt 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 397 609 EUR 💰
Name: Disco Hi-Tec Europe GmbH
Postanschrift: Liebigstraße 8
Postort: Kirchheim
Postleitzahl: 85551
Land: München, Landkreis 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 921 370 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
1

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Nationale Registrierungsnummer: 2019/S 132-323727
Kontakt
Kontaktperson: S. Rohner
Internetadresse: www.ihp-microelectronics.com 🌏
Quelle: OJS 2020/S 095-226691 (2020-05-12)

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