Beschreibung der Beschaffung
Position1 Pick & Place Tool
Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter
1 Import der Positionsdaten von Reticle Wafer MPW (Multiproject Wafer) auf Basis einer bereitgestellten Datei im CSV Format
2 Minimale zu bearbeitende Chipgröße
Maximale zu bearbeitende Chipgröße 0,3 mm x 0,3 mm – 10 mm x 10 mm
3 Absammeln Chips (größer 1,5 mm x 1,5 mm Kantenlänge) pro Stunde Wafer in Waffle-Pack, Tape, VR-Tray oder Gel-Pack inkl. Bilderkennung
(hohe Positioniergenauigkeit ist hier nicht zwingend notwendig, soll aber spezifiziert werden) > 800
Ausnahme Wafflepack > 600
4 Absammeln Chips mit 0,3 mm x 0,3 mm x 0,15 mm pro Stunde Wafer in Waffle-Pack, Tape, VR-Tray oder Gel-Pack inkl. Bilderkennung
(hohe Positioniergenauigkeit) > 600
Ausnahme Wafflepack > 400
5 Austauschbare Aufnahme von 2 inch und 4 inch Gel- und Waffe-Paks sowie Wafer auf Ring und Frame/Tape, 2" Gel-Boxen. Wafer bis 200 mm (8 Zoll)
6 Ersatzteilversorgung Min. 8 Jahre
7 Automatischer Toolwechsel Min. 15 Tools
8 Remote-Wartung für Applikationssupport sowie Fehlerdiagnose
9 Rückverfolgbarkeit der Chips Traceability
10 Automatische Rotationseinheit für die Eingangsformate Waferframe und Waferring 8"
11 Einstellbare Bondkraft in Verbindung mit einer 360 Grad drehbaren Pickuptoolachse 25 g bis zu 800 g
12 Prozess des Ablösen der Chips vom Wafer Non Piercing Process
13 Verschiedene Ausstechsysteme 1 Naddel, 2 Naddel, 3 Naddel, 4 Naddel
Sowie 1 Naddel mit 0,4 mm Naddel/Durchmesser
14 Wafer mapping für Reticle Wafer/MPW (Multiproject Wafer) Txt, CSV (ggf. Converter)
15 Abmaße und Gewicht der Anlage <1,5 m und <1 000 Kg
16 Integrierte Flowbox – Reinraumklasse min. ISO4
17 ESD – Schutzmaßnahmen Ionizer
18 Manual Deutsch und Englisch
Position 2 – Automatisches Inspektionssystem
Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter
1 Inspektionskamera
> 2 Mpixel 2/3 inch
2 Optische Bildvergrößerungen (Inspektionskamera) Min. 1,1 Müm pro Pixel
3 Automatische Erkennung von Defekten/Kratzer etc. Min. 9 Müm2
4 Erstellung automatischer Pass Fail Maps (auch manuell editierbar)
5 5 Punkt Wafer Inspektion (inkl. Stitchen und Automatischer Sicherung der Bilder nach Chip bzw. Produkt-/Wafername)
6 Manuelle Kontrolle des Prozess AOI (Abfahren im Stepmodus)
7 Automatische Rückseiteninspektion auf Chipping/Defekten
Position 3 - Systemgenauigkeit
Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter
1 Positioniergenauigkeit < 15 Müm 3 ?
2 Relative Positioniergenauigkeit < 15 Müm 3 ?
3 Winkelgenauigkeit 0,5 Grad 3 ?