Pick & Place System

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Position1 Pick & Place Tool
Position 2 – Automatisches Inspektionssystem
Position 3 – Systemgenauigkeit

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2019-03-04. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2019-01-25.

Wer?

• IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Wie?

• Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Wo?

• Brandenburg › Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2019-01-25	Auftragsbekanntmachung

Auftragsbekanntmachung (2019-01-25)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Referenznummer: IHP-2019-010
Kurze Beschreibung:

Position1 Pick & Place Tool Position 2 – Automatisches Inspektionssystem Position 3 – Systemgenauigkeit

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Niedrigster Preis

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postleitzahl: 15236
Postort: Frankfurt (Oder)
Kontakt
Internetadresse: https://www.ihp-microelectronics.com/en/start.html 🌏
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Telefon: +49 335-5625-359 📞
Fax: +49 335-5625-25359 📠
URL der Dokumente: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYZ2/documents 🌏
URL der Teilnahme: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYZ2 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2019-01-25 📅
Einreichungsfrist: 2019-03-04 📅
Veröffentlichungsdatum: 2019-01-29 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2019/S 020-042682
ABl. S-Ausgabe: 20
Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist. Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden. Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYZ2

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Position1 Pick & Place Tool

Position 2 – Automatisches Inspektionssystem

Position 3 – Systemgenauigkeit

Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter

1 Import der Positionsdaten von Reticle Wafer MPW (Multiproject Wafer) auf Basis einer bereitgestellten Datei im CSV Format

2 Minimale zu bearbeitende Chipgröße

Maximale zu bearbeitende Chipgröße 0,3 mm x 0,3 mm – 10 mm x 10 mm

3 Absammeln Chips (größer 1,5 mm x 1,5 mm Kantenlänge) pro Stunde Wafer in Waffle-Pack, Tape, VR-Tray oder Gel-Pack inkl. Bilderkennung

(hohe Positioniergenauigkeit ist hier nicht zwingend notwendig, soll aber spezifiziert werden) > 800

Ausnahme Wafflepack > 600

4 Absammeln Chips mit 0,3 mm x 0,3 mm x 0,15 mm pro Stunde Wafer in Waffle-Pack, Tape, VR-Tray oder Gel-Pack inkl. Bilderkennung

(hohe Positioniergenauigkeit) > 600

Ausnahme Wafflepack > 400

5 Austauschbare Aufnahme von 2 inch und 4 inch Gel- und Waffe-Paks sowie Wafer auf Ring und Frame/Tape, 2" Gel-Boxen. Wafer bis 200 mm (8 Zoll)

6 Ersatzteilversorgung Min. 8 Jahre

7 Automatischer Toolwechsel Min. 15 Tools

8 Remote-Wartung für Applikationssupport sowie Fehlerdiagnose

9 Rückverfolgbarkeit der Chips Traceability

10 Automatische Rotationseinheit für die Eingangsformate Waferframe und Waferring 8"

11 Einstellbare Bondkraft in Verbindung mit einer 360 Grad drehbaren Pickuptoolachse 25 g bis zu 800 g

12 Prozess des Ablösen der Chips vom Wafer Non Piercing Process

13 Verschiedene Ausstechsysteme 1 Naddel, 2 Naddel, 3 Naddel, 4 Naddel

Sowie 1 Naddel mit 0,4 mm Naddel/Durchmesser

14 Wafer mapping für Reticle Wafer/MPW (Multiproject Wafer) Txt, CSV (ggf. Converter)

15 Abmaße und Gewicht der Anlage <1,5 m

16 Integrierte Flowbox – Reinraumklasse min. ISO4

17 ESD – Schutzmaßnahmen Ionizer

18 Manual Deutsch und Englisch

Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter

1 Inspektionskamera

> 2 Mpixel 2/3 inch

2 Optische Bildvergrößerungen (Inspektionskamera) Min. 1,1 Müm pro Pixel

3 Automatische Erkennung von Defekten/Kratzer etc. Min. 9 Müm2

4 Erstellung automatischer Pass Fail Maps (auch manuell editierbar)

5 5 Punkt Wafer Inspektion (inkl. Stitchen und Automatischer Sicherung der Bilder nach Chip bzw. Produkt-/Wafername)

6 Manuelle Kontrolle des Prozess AOI (Abfahren im Stepmodus)

7 Automatische Rückseiteninspektion auf Chipping/Defekten

Position 3 - Systemgenauigkeit

Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter

1 Positioniergenauigkeit < 15 Müm 3 ?

2 Relative Positioniergenauigkeit < 15 Müm 3 ?

3 Winkelgenauigkeit 0,5 Grad 3 ?

Dauer: 1 Monate
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Im Technologiepark 25

15236 Frankfurt (Oder)

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Bescheinigung in Steuersachen.

Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

Technische und berufliche Fähigkeiten:

Referenzen:

Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

— Referenzgeber,

— Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer,

— Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,

— Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.

Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 12:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2019-05-03 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2019-03-04 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 12:00
Ort des Eröffnungstermins: Frankfurt (Oder)

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschung und Entwicklung
Kontakt
Kontaktperson: Beschaffung
Dokumente URL: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYZ2/documents 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de

Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.

Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.

Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.

Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.

Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.

Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYZ2

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331 / 866-1719 📞
Fax: +49 331 / 866-1652 📠
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Telefon: +49 335-5625-359 📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠
Quelle: OJS 2019/S 020-042682 (2019-01-25)

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