Beschreibung der Beschaffung
Technische Spezifikation:
Röntgenprüfsystem
(Maximalgröße 700 x 700 x 300 mm)
1 Bestandteile
1.1 Röntgenprüfsystem mit Detektor Panel zur Echtzeit- und automatisierten Prüfung von elektronischen Baugruppen und Halbleitern
1.1.1 Mindestanforderungen
— Systemgewicht kleiner 2 100 kg,
— Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1 300 mm x 1 900 mm x 2 200 mm,
— Anschluss 230 V, 16 A,
— Manipulationssteuerung über Maus oder Joystick,
— ca. 160 kV 20 W Röntgentarget,
— Detailerkennung größer 500 nm,
— 5-Achsenmanipulator, unterstützendes Gewicht bis 5 kg,
— Probengröße bis 400 mm x 400 mm (rotierbar) und 700 mm x 700 mm (nicht rotierbar),
— Probenbeobachtung in einem Winkel bis zu 75 Grad,
— 550 mm Verfahrweg in X und Y,
— System Vergrößerung größer 36.000-fach (geometrisch bis 2.400-fach),
— Systemabschirmung midestens 1 mSv/h,
— 14 bit digital Flachdetektor,
— etwa 140 mm x 110 mm Panel mit 1 900 Pixel x 1 500 Pixeln, 75 m Pixel Größe,
— mindestens 25 Bilder je Sekunde,
— Software für die vollautomatische Röntgenanalyse,
— Steuerungs-PC mit einem 30 Grad Flachbildschirm.
1.2 Aufspannvorrichtung, PCB Halter,
— Probenhalter zur Installation auf Objekttisch und wiederholgenaue Aufspannung von PCBs auf dem Objekttisch.
1.3 Laserpointer
— zur Signalisierung des Röntgenstrahlen - Messpunkt auf dem Drehteller oder Prüfobjekt auch bei geneigtem Detektor.
1.4 Laminografie für Röntgenprüfsystem inklusive Akquisitions- und Rekonstruktionssoftware;
1.5 Softwarepaket zur Darstellung und Auswertung der Röntgenobjekte.