Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von mikrolithographisch hergestellten Strukturen auf Wafer bis 150 mm Durchmesser aus. Das Gerät soll in der Lage sein, vollautomatisch Strukturdefekte >=1,5 μm innerhalb dieser Chips zu erkennen, zu dokumentieren und in einer geeigneten Wafermap grafisch darzustellen als auch digital abzuspeichern, um sie an einen vorhandenen Waferprober zur elektrischen Charakterisierung weitergeben zu können (KLA-Format). Der Vorgang, einen 150 mm Wafer einseitig vollständig zu inspizieren und auszuwerten, sollte aus prozesstechnischen Gründen nicht länger als 15 min dauern. Da die Substrate sowohl von der Vorder- als auch von der Rückseite inspiziert werden müssen, ist es wichtig, am Ende eine überlagerte Wafermap beider Seiten mit Darstellung der Defekte vorliegen zu haben. Die zu inspizierenden Substrate können dabei vollflächig als auch in Chipform (DIEs) vereinzelt vorliegen. Bei den zu verarbeitenden Substraten handelt es sich um Waferformate mit einem Durchmesser von 100 mm und 150 mm. Zur sicheren Halterung dieser Waferformate während der Inspektion ist eine geeignete Randansaugung mit Freistellung der restlichen Waferfläche vorzusehen. Im vereinzelten Zustand liegen die Chips dann auf „Blue Tape“ vor und werden in diesem Zustand sowohl mit „MicroFrames“ als auch „MicroSnap“ gehandelt. Hierbei ist eine vollflächige Ansaugung während der Inspektion möglich. Das System sollte somit auf unterschiedliche Wafer- und Chiptypen, sowie Struktur-Designs adaptierbar sein. Die Bedienung sollte einfach und von Laboranten durchführbar sein.
— Wertungskriterien: technische Spezifikationen 70 %, Preis 30 %.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2020-09-22.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2020-08-18.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: AOI Tool
12.20.O.00
Produkte/Dienstleistungen: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)📦
Kurze Beschreibung:
“Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von...”
Kurze Beschreibung
Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von mikrolithographisch hergestellten Strukturen auf Wafer bis 150 mm Durchmesser aus. Das Gerät soll in der Lage sein, vollautomatisch Strukturdefekte >=1,5 μm innerhalb dieser Chips zu erkennen, zu dokumentieren und in einer geeigneten Wafermap grafisch darzustellen als auch digital abzuspeichern, um sie an einen vorhandenen Waferprober zur elektrischen Charakterisierung weitergeben zu können (KLA-Format). Der Vorgang, einen 150 mm Wafer einseitig vollständig zu inspizieren und auszuwerten, sollte aus prozesstechnischen Gründen nicht länger als 15 min dauern. Da die Substrate sowohl von der Vorder- als auch von der Rückseite inspiziert werden müssen, ist es wichtig, am Ende eine überlagerte Wafermap beider Seiten mit Darstellung der Defekte vorliegen zu haben. Die zu inspizierenden Substrate können dabei vollflächig als auch in Chipform (DIEs) vereinzelt vorliegen. Bei den zu verarbeitenden Substraten handelt es sich um Waferformate mit einem Durchmesser von 100 mm und 150 mm. Zur sicheren Halterung dieser Waferformate während der Inspektion ist eine geeignete Randansaugung mit Freistellung der restlichen Waferfläche vorzusehen. Im vereinzelten Zustand liegen die Chips dann auf „Blue Tape“ vor und werden in diesem Zustand sowohl mit „MicroFrames“ als auch „MicroSnap“ gehandelt. Hierbei ist eine vollflächige Ansaugung während der Inspektion möglich. Das System sollte somit auf unterschiedliche Wafer- und Chiptypen, sowie Struktur-Designs adaptierbar sein. Die Bedienung sollte einfach und von Laboranten durchführbar sein.
— Wertungskriterien: technische Spezifikationen 70 %, Preis 30 %.
1️⃣
Zusätzliche Produkte/Dienstleistungen: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)📦
Ort der Leistung: Jena, Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V.
Albert-Einstein-Straße 9
07745 Jena”
Beschreibung der Beschaffung:
“Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von...”
Beschreibung der Beschaffung
Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von mikrolithographisch hergestellten Strukturen auf Wafer bis 150 mm Durchmesser aus. Das Gerät soll in der Lage sein, vollautomatisch Strukturdefekte >=1,5 μm innerhalb dieser Chips zu erkennen, zu dokumentieren und in einer geeigneten Wafermap grafisch darzustellen als auch digital abzuspeichern, um sie an einen vorhandenen Waferprober zur elektrischen Charakterisierung weitergeben zu können (KLA-Format). Der Vorgang, einen 150 mm Wafer einseitig vollständig zu inspizieren und auszuwerten, sollte aus prozesstechnischen Gründen nicht länger als 15 min dauern. Da die Substrate sowohl von der Vorder- als auch von der Rückseite inspiziert werden müssen, ist es wichtig, am Ende eine überlagerte Wafermap beider Seiten mit Darstellung der Defekte vorliegen zu haben. Die zu inspizierenden Substrate können dabei vollflächig als auch in Chipform (DIEs) vereinzelt vorliegen. Bei den zu verarbeitenden Substraten handelt es sich um Waferformate mit einem Durchmesser von 100 mm und 150 mm. Zur sicheren Halterung dieser Waferformate während der Inspektion ist eine geeignete Randansaugung mit Freistellung der restlichen Waferfläche vorzusehen. Im vereinzelten Zustand liegen die Chips dann auf „Blue Tape“ vor und werden in diesem Zustand sowohl mit „MicroFrames“ als auch „MicroSnap“ gehandelt. Hierbei ist eine vollflächige Ansaugung während der Inspektion möglich. Das System sollte somit auf unterschiedliche Wafer- und Chiptypen, sowie Struktur-Designs adaptierbar sein. Die Bedienung sollte einfach und von Laboranten durchführbar sein.
— Wertungskriterien: technische Spezifikationen 70 %, Preis 30 %.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Dauer
Datum des Endes: 2020-11-30 📅
Informationen über Optionen
Optionen ✅
Beschreibung der Optionen:
“7. Optionale Komponenten (bitte im Angebot extra auspreisen)
7.1 Objektiv 50x
— Vertikale Auflösung: < 8 nm:
Vertikale Auflösung der angebotenen Objektive...”
Beschreibung der Optionen
7. Optionale Komponenten (bitte im Angebot extra auspreisen)
7.1 Objektiv 50x
— Vertikale Auflösung: < 8 nm:
Vertikale Auflösung der angebotenen Objektive ist einzeln aufzuführen.
Die vertikale Auflösung ist nach dem „Fairen Datenblatt“ (Optassyst) zu bestimmen und anzugeben.
— Messrauschen: < 3 nm:
Messrauschen der angebotenen Objektive ist einzeln aufzuführen.
Das Messrauschen ist nach dem „Fairen Datenblatt“ (Optassyst) zu bestimmen und anzugeben.
7.2 Softwarepaket zur Implementierung eines Batchmodus, bei dem zunächst mehrere (bis zu 8 Stck.) Wafer gescannt werden und nachfolgend die Datenanalyse mit Defekterkennung durchgeführt wird.
Mehr anzeigen Beschreibung
Zusätzliche Informationen: Das Budget für die Anschaffung beträgt maximal 250 000,00 EUR netto.
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für den Vertrag
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
“— Besonderen Vertragsbedingungen für Lieferleistungen des Leibniz-IPHT Jena;
— Eigenerklärungen gemäß ThürVgG;
— Eigenerklärung für nicht präqualifizierte...”
Bedingungen für die Vertragserfüllung
— Besonderen Vertragsbedingungen für Lieferleistungen des Leibniz-IPHT Jena;
— Eigenerklärungen gemäß ThürVgG;
— Eigenerklärung für nicht präqualifizierte Unternehmen.
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2020-09-22
13:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Englisch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2020-11-01 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2020-09-22
13:00 📅
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2020-11-05) Öffentlicher Auftraggeber Name und Adressen
Name: Leibniz-Institut für Photonische Technologien
URL: https://www.leibniz-ipht.de🌏 Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere Art: eingetragener Verein, Mitglied der Leibniz-Gemeinschaft
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von...”
Kurze Beschreibung
Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von mikrolithographisch hergestellten Strukturen auf Wafer bis 150 mm Durchmesser aus. Das Gerät soll in der Lage sein, vollautomatisch Strukturdefekte ≥1,5 μm innerhalb dieser Chips zu erkennen, zu dokumentieren und in einer geeigneten Wafermap grafisch darzustellen als auch digital abzuspeichern, um sie an einen vorhandenen Waferprober zur elektrischen Charakterisierung weitergeben zu können (KLA-Format).
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Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 247621.77 💰
Beschreibung
Beschreibung der Beschaffung:
“Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von...”
Beschreibung der Beschaffung
Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von mikrolithographisch hergestellten Strukturen auf Wafer bis 150 mm Durchmesser aus. Das Gerät soll in der Lage sein, vollautomatisch Strukturdefekte ≥1,5 μm innerhalb dieser Chips zu erkennen, zu dokumentieren und in einer geeigneten Wafermap grafisch darzustellen als auch digital abzuspeichern, um sie an einen vorhandenen Waferprober zur elektrischen Charakterisierung weitergeben zu können (KLA-Format).
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Qualitätskriterium (Bezeichnung): technische Spezifikationen
Qualitätskriterium (Gewichtung): 70 %
Preis (Gewichtung): 30 %
Informationen über Optionen
Beschreibung der Optionen:
“Optionale Komponenten (bitte im Angebot extra auspreisen)
1. Objektiv 50x,
2. Softwarepaket zur Implementierung eines Batchmodus, bei dem zunächst mehrere...”
Beschreibung der Optionen
Optionale Komponenten (bitte im Angebot extra auspreisen)
1. Objektiv 50x,
2. Softwarepaket zur Implementierung eines Batchmodus, bei dem zunächst mehrere (bis zu 8 St.) Wafer gescannt werden und nachfolgend die Datenanalyse mit Defekterkennung durchgeführt wird.
Verfahren Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2020/S 162-392068
Auftragsvergabe
1️⃣
Vertragsnummer: 12.20.O.00
Los-Identifikationsnummer: 00
Titel: AOI Tool
Datum des Vertragsabschlusses: 2020-10-26 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Anzahl der eingegangenen Angebote von KMU: 1
Anzahl der auf elektronischem Wege eingegangenen Angebote: 1
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Confovis GmbH
Postanschrift: Ernst-Ruska-Ring 11
Postort: Jena
Postleitzahl: 07745
Land: Deutschland 🇩🇪
Region: Jena, Kreisfreie Stadt🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU ✅ Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 247621.77 💰
Quelle: OJS 2020/S 219-537350 (2020-11-05)