Beschaffung eines dreidimensional-direktschreibenden Laserlithographiesystems zur Herstellung photonischer Chip-Chip-Verbindungen („photonische Wirebonds").
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2020-09-17.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2020-08-17.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Laserlithographiesystem
814 / 35361972
Produkte/Dienstleistungen: Optische Fachinstrumente📦
Kurze Beschreibung:
“Beschaffung eines dreidimensional-direktschreibenden Laserlithographiesystems zur Herstellung photonischer Chip-Chip-Verbindungen („photonische Wirebonds").”
Geschätzter Wert ohne MwSt: EUR 750 000 💰
1️⃣
Ort der Leistung: Karlsruhe, Stadtkreis🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“Karlsruher Institut für Technologie Kaiserstr. 12 76131 Karlsruhe Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Geb. 30.10
Engesserstraße 5”
Beschreibung der Beschaffung:
“Am Institut für Photonik und Quantenelektronik soll ein dediziertes 3D-Laserlithographiesystem für die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik beschafft...”
Beschreibung der Beschaffung
Am Institut für Photonik und Quantenelektronik soll ein dediziertes 3D-Laserlithographiesystem für die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik beschafft werden, das eine präzise, schnelle und hochgradig reproduzierbare Herstellung von optischen Chip-Chip-Verbindungen mit Hilfe direktschreibender Laserlithographie ermöglicht und das sich deutlich von den bereits am KIT vorhandenen Systemen zur direktschreibenden Laserlithographie unterscheidet. Ziel des Projektes ist unter anderem die Verwendung digitaler Fertigungstechnologien zur Entwicklung neuartiger Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik von Terahertz-Mikroelektroniksystemen.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Umfang der Beschaffung
Geschätzter Gesamtwert ohne MwSt: EUR 750 000 💰
Dauer
Datum des Beginns: 2020-09-17 📅
Datum des Endes: 2020-12-18 📅
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen:
“Vorbemerkung:
Die Eignung ist für jedes Mitglied einer Bewerbergemeinschaft gesondert nachzuweisen. Soweit nachfolgend nichts Abweichendes geregelt wird,...”
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen
Vorbemerkung:
Die Eignung ist für jedes Mitglied einer Bewerbergemeinschaft gesondert nachzuweisen. Soweit nachfolgend nichts Abweichendes geregelt wird, sind daher alle Eignungsnachweise von jedem Mitglied einer Bewerbergemeinschaft vorzulegen. Ein Bewerber kann sich zum Nachweis seiner Eignung auf andere Unternehmen stützen, ungeachtet des rechtlichen Charakters der zwischen ihm und diesem Unternehmen bestehenden Verbindungen (Eignungsleihe). In diesem Fall ist der Vergabestelle mit Einreichung des Angebots nachzuweisen, dass dem Bewerber die erforderlichen Kapazitäten zur Verfügung stehen, indem beispielsweise die diesbezüglichen verpflichtenden Zusagen der Unternehmen vorgelegt werden. Die Unternehmen, auf die sich ein Bewerber zum Nachweis seiner Eignung stützt, müssen die Eignung nach Ziffer III.1.2 bis III.1.3 hinsichtlich derjenigen Eignungskriterien erfüllen, zu deren Nachweis sich der Bieter auf die Eignung des Unternehmens stützt. Zudem sind für dieses Unternehmen die Erklärungen über das Vorliegen von Ausschlussgründen nach §§ 123, 124 GWB vorzulegen.
Vorstehende Ausführungen gelten für die Nachweise nach III.1.2) und III.1.3) entsprechend.
Als Bestätigung der Eigenerklärungen kann das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) Bescheinigungen und Nachweise vor der Auftragsvergabe anfordern.
Die in Ziffer III.1.1 bis III.1.3 geforderten Angaben und Eigenerklärungen sind in der aufgeführten Reihenfolge (bitte Nummerierung angeben) vorzulegen:
1. Verpflichtungserklärung zum Mindestentgelt.
2. Nachweis über die Eintragung in das Berufs- oder Handelsregister nach Maßgabe der Rechtsvorschriften des Landes der Gemeinschaft oder des Vertragsstaates des EWR-Abkommens, in dem das Unternehmen ansässig ist (§ 44 VgV).
Mehr anzeigen Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“1. Eigenerklärung über den Gesamtumsatz des Unternehmens, sowie außerdem über den Umsatz des Unternehmens mit Leistungen, die mit dem Gegenstand dieser...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
1. Eigenerklärung über den Gesamtumsatz des Unternehmens, sowie außerdem über den Umsatz des Unternehmens mit Leistungen, die mit dem Gegenstand dieser Ausschreibung vergleichbar sind, über die gesamte Anzahl der Mitarbeiter des Unternehmens jeweils für die letzten 3 Geschäftsjahre, jedoch mindestens seit Geschäftsaufnahme (§ 45 VgV).
2. Eigenerklärung über das Vorliegen einer Haftpflicht-, Schadensversicherung mit Angabe der Versicherungssummen für Personen-, Sach- und Vermögensschäden.
Mehr anzeigen Technische und berufliche Fähigkeiten
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Es sind per Eigenerklärung Angaben zu machen über mindestens 1 abgeschlossene, selbständige Referenzinstallationen vergleichbaren Anforderungsprofils in den...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Es sind per Eigenerklärung Angaben zu machen über mindestens 1 abgeschlossene, selbständige Referenzinstallationen vergleichbaren Anforderungsprofils in den letzten 3 abgeschlossenen Kalenderjahren mit Bezeichnung des Auftraggebers, Adresse des Auftraggebers, Name der Kontaktperson bei dem Auftraggeber, Adresse der Kontaktperson bei dem Auftraggeber, Telefonnummer und E-Mail-Adresse der Kontaktperson bei dem Auftraggeber. Die Referenzinstallationen sind nach Art und Umfang, Auslegung, Anforderungsprofil, Auftragserteilungszeitunkt, Fertigstellungszeitpunkt, Inbetriebnahmezeitpunkt, Störungsfreiheit/Mängel/Mängelbeseitigungsaufwand nach Inbetriebnahme ausführlich zu beschreiben.
Der Auftraggeber verlangt einschlägige Vorerfahrung des Lieferanten bei der Konzeption, Herstellung, Lieferung, Wartung und Betreuung dreidimensional-direktschreibender Laserlithographiesysteme zur Herstellung photonischer Wirebonds und bei der zugehörigen Prozessentwicklung, belegt durch eine Referenzbestellung eines dreidimensional-direktschreibenden Laserlithographiesystems zur Herstellung photonischer Wirebonds mit einem Gesamtvolumen von über 700 000 EUR (exkl. USt).
Mehr anzeigen Bedingungen für den Vertrag
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
“Die Angebote dürfen den gesetzten Kostenrahmen von 750 000 EUR (exkl. USt.) nicht überschreiten.”
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2020-09-17
12:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2020-11-30 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2020-09-17
14:00 📅
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2020-10-12) Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Beschaffung eines dreidimensional-direkt schreibenden Laserlithographiesystems zur Herstellung photonischer Chip-Chip-Verbindungen („photonische Wirebonds").”
Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 743 050 💰
Beschreibung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“Karlsruher Institut für Technologie
Kaiserstr. 12
76131 Karlsruhe
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Geb. 30.10
Engesserstraße 5”
Beschreibung der Beschaffung:
“Am Institut für Photonik und Quantenelektronik soll ein dediziertes 3D-Laserlithographiesystem für die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik beschafft...”
Beschreibung der Beschaffung
Am Institut für Photonik und Quantenelektronik soll ein dediziertes 3D-Laserlithographiesystem für die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik beschafft werden, das eine präzise, schnelle und hochgradig reproduzierbare Herstellung von optischen Chip-Chip-Verbindungen mit Hilfe direktschreibender Laserlithographie ermöglicht und das sich deutlich von den bereits am KIT vorhandenen Systemen zur direkt schreibenden Laserlithographie unterscheidet. Ziel des Projektes ist unter anderem die Verwendung digitaler Fertigungstechnologien zur Entwicklung neuartiger Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik von Terahertz-Mikroelektroniksystemen.
Verfahren Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2020/S 162-392141
Auftragsvergabe
1️⃣
Vertragsnummer: 20744202
Titel:
“Vollautomatisierbares Photonic Wire Bonding System (Direktschreibendes 3D-Lithographiesystem)”
Datum des Vertragsabschlusses: 2020-10-12 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Vanguard Automation GmbH
Postanschrift: Gablonzer Straße 10
Postort: Karlsruhe
Postleitzahl: 76185
Land: Deutschland 🇩🇪
Region: Karlsruhe, Stadtkreis🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU ✅ Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 743 050 💰