Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt ein PVD-Clustertool zu beschaffen, das im Umfeld des Forschungslabors Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden wird.
Es soll definierte Prozessfolgen ermöglichen, die:
— Substratreinigung (Inverses Sputtern);
— Sputtern (Metalle);
— Aufdampfen (Metalle);
— Co-Sputtern (binäre Legierungen, reaktive Nanoschichten) und
— Reaktives Sputtern (insbesondere c-Achsen-orientiertes AlN).
In direkter Folge ohne Vakuumbruch umfassen.
Das Cluster wird in den Reinraum des Lehrstuhls für Mikrosystemtechnik eingebracht, die übliche Medien-Infrastruktur ist vorhanden.
Die Anlage ergänzt ein weiteres Clustertool, das die additiven und subtraktiven Prozesse der 2DElektronik (ALD, ALE, PECVD, RIE) bereitstellt und derzeit beschafft wird.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2020-05-22.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2020-04-20.
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Lieferung einer PVD Cluster Anlage
GG/WD/4/2020/520045717
Produkte/Dienstleistungen: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)📦
Kurze Beschreibung:
“Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt ein PVD-Clustertool zu beschaffen, das im Umfeld des Forschungslabors Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate...”
Kurze Beschreibung
Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt ein PVD-Clustertool zu beschaffen, das im Umfeld des Forschungslabors Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden wird.
Es soll definierte Prozessfolgen ermöglichen, die:
— Substratreinigung (Inverses Sputtern);
— Sputtern (Metalle);
— Aufdampfen (Metalle);
— Co-Sputtern (binäre Legierungen, reaktive Nanoschichten) und
— Reaktives Sputtern (insbesondere c-Achsen-orientiertes AlN).
In direkter Folge ohne Vakuumbruch umfassen.
Das Cluster wird in den Reinraum des Lehrstuhls für Mikrosystemtechnik eingebracht, die übliche Medien-Infrastruktur ist vorhanden.
Die Anlage ergänzt ein weiteres Clustertool, das die additiven und subtraktiven Prozesse der 2DElektronik (ALD, ALE, PECVD, RIE) bereitstellt und derzeit beschafft wird.
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Geschätzter Wert ohne MwSt: EUR 1 200 000 💰
1️⃣
Ort der Leistung: Bochum, Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Ruhr-Universität Bochum
Universitätsstr. 150
44801 Bochum
Beschreibung der Beschaffung:
“Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt ein PVD-Clustertool zu beschaffen, das im Umfeld des Forschungslabors Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate...”
Beschreibung der Beschaffung
Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt ein PVD-Clustertool zu beschaffen, das im Umfeld des Forschungslabors Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden wird.
Es soll definierte Prozessfolgen ermöglichen, die:
— Substratreinigung (Inverses Sputtern);
— Sputtern (Metalle);
— Aufdampfen (Metalle);
— Co-Sputtern (binäre Legierungen, reaktive Nanoschichten) und
— Reaktives Sputtern (insbesondere c-Achsen-orientiertes AlN).
In direkter Folge ohne Vakuumbruch umfassen.
Das Cluster wird in den Reinraum des Lehrstuhls für Mikrosystemtechnik eingebracht, die übliche Medien-Infrastruktur ist vorhanden.
Die Anlage ergänzt ein weiteres Clustertool, das die additiven und subtraktiven Prozesse der 2DElektronik (ALD, ALE, PECVD, RIE) bereitstellt und derzeit beschafft wird.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems
Der nachstehende Zeitrahmen ist in Monaten ausgedrückt.
Beschreibung
Dauer: 4
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen:
“Die nachstehend angekreuzten Unterlagen, Nachweise bzw. Erklärungen zur Eignungsprüfung.
— Eigenerklärung zu Ausschlussgründen (Formular 521 EU);
— bei...”
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen
Die nachstehend angekreuzten Unterlagen, Nachweise bzw. Erklärungen zur Eignungsprüfung.
— Eigenerklärung zu Ausschlussgründen (Formular 521 EU);
— bei Nachunternehmen: Eigenerklärung § 16 Abs. 5 TVgG-NRW (Formular 522 EU);
— detaillierte Darstellung des Unternehmens und der Kompetenzschwerpunkte. Bei Bietergemeinschaften sind diese Angaben für alle Mitglieder der Bietergemeinschaft vorzulegen.
Zum Nachweis der wirtschaftlichen und finanziellen Leistungsfähigkeit (gem. § 45 VgV) sind folgende Unterlagen einzureichen:
— Bonitätserklärung der Bank. Bei Bietergemeinschaften ist dieser Nachweis für alle Mitglieder der Bietergemeinschaft vorzulegen;
— Angabe der Umsatzzahlen der letzten 3 Jahre mit vergleichbaren Aufträgen (Angabe erfolgt im Dokument 02 – Angebotsvordruck).
Zum Nachweis der technischen und beruflichen Leistungsfähigkeit (gem. § 46 VgV) sind folgende Unterlagen einzureichen:
— Angabe, welche Teile des Auftrags das Unternehmen unter Umständen als Unteraufträge zu vergeben beabsichtigt;
— Angabe von mindestens 3 Referenzen zu 3 vergleichbaren erfolgreich abgewickelten Aufträgen (Angabe erfolgt im Dokument 02 – Angebotsvordruck).
Mehr anzeigen Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Im Angebotsvordruck sind folgende Eignungsnachweise in Form von Eigenerklärungen zu erbringen:
— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre mit vergleichbaren...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Im Angebotsvordruck sind folgende Eignungsnachweise in Form von Eigenerklärungen zu erbringen:
— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre mit vergleichbaren Projekten;
— Gesamtumsätze der letzten 3 Geschäftsjahre;
— Angabe der Deckungssummen für Sach-, Vermögens- und Personenschäden einer
— Berufshaftpflichtversicherung.
Mehr anzeigen Technische und berufliche Fähigkeiten
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Bieter haben im Angebotsvordruck folgende Nachweise in Form von Eigenerklärungen zu erbringen:
— Angabe von mindestens 3 Referenzen zu vergleichbaren Aufträgen.”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Bieter haben im Angebotsvordruck folgende Nachweise in Form von Eigenerklärungen zu erbringen:
— Angabe von mindestens 3 Referenzen zu vergleichbaren Aufträgen.
Verfahren Art des Verfahrens
Wettbewerblicher Dialog
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2020-05-22
12:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️