Beschreibung der Beschaffung
Rahmenausschreibung
Sub-THz-Packages
1. Ziel
Ziel ist der Aufbau von Demonstratoren, die neuartige Verbindungs- und Packaging-Techniken (z. B. Si-Interposer, Wafer-Packages und integrierte Antennen) im Zusammenspiel mit Integrierten Schaltungen (IC) in einem Frequenzbereich 60 GHz — 1 THz ermöglichen und charakterisieren, um diese als Bestandteil von Designkits bereits in der Phase des IC-Designs berücksichtigen zu können.
Da die zu erbringenden Leistungen verschiedene Halbleiter- und Verbindungs-Technologien umfassen, wird die Gesamtheit der mit einem konkreten Demonstrator umgesetzten Verbindungen als „Target-Interconnect" bezeichnet.
2. Spezifizierung:
2.1. Laufzeit
Die jeweiligen Einzel-Auftragsvergaben erfolgen innerhalb von 3 Jahren ab Zuschlag.
Die Laufzeit eines Einzel-Demonstrator-Projektes sollte ca. 9 Monate nicht überschreiten.
2.2. Gesamtumfang:
Der Gesamtauftrag umfasst 12 Demonstratoren,
2.3. Lieferumfang eines Demonstrator-Paketes:
1. Mindestens 10 Stück des geforderten Packages auf einem geeigneten Träger (z. B. Wafer, PCB) mit entsprechenden Anschlüssen oder anderen entsprechenden Einrichtungen zur Evaluierung der Mess-Ergebnisse,
2. Layoutdaten/3D-Layoutmodell des Target-Interconnects, exportierbar in andere Designumgebungen,
3. Dokumentation mit folgenden Abschnitten:
a) Allgemeine Angaben zur eingesetzten Verbindungstechnik,
b) Beschreibung der geometrischen Rahmenbedingungen,
c) Layout-Beschreibung (Datenformat nach Absprache),
d) Hinweise zum Einsatz der Verbindungstechnik und möglicher Weiterentwicklungen.
2.4. Beistellungen des Auftraggebers
Der Auftraggeber stellt die jeweils zu verwendenden ICs zur Verfügung. Pro Demonstrator wird mindestens 1 Stück funktionsfähiger Wafer übergeben.
Darüber hinaus werden zu den bereitgestellten ICs die notwendigen Layout-Informationen, eine kurze Funktionsbeschreibung und Angaben zur elektrischen Eigenschaften bereitgestellt, die für die Entwicklung des Demonstrators notwendig sind,
2.5. Kalkulationsgrundlage:
2.5.1 Arbeitsumfang Personal:
a) Pro Demonstrator wird ein Arbeitsumfang von ca. 2 Personenmonaten veranschlagt.
2.5.2. Sonstige Kosten:
a) Kosten für Material, Dienstleistungen, Personaloverhead u. a. Aufwendungen werden pauschal vergolten.
b) Der Aufwand für Nicht-Personal- Kosten wird auf etwa 50 % der Gesamtkosten geschätzt.
2.6. Zeitliche Rahmenbedingungen:
a) Die 12 Demonstratoren werden hintereinander (seriell) erarbeitet, wobei eine partielle Überlappung möglich ist. I.d.R. werden aller 4 Monate 2 Demonstratoren parallel beauftragt.
b) Nach Übergabe der Spezifikation des Target-Interconnects an den Auftragnehmer, erarbeitet dieser innerhalb von 2 Wochen einen Projektplan, der innerhalb weiterer 2 Wochen oder im Falle einer Überarbeitung innerhalb von 4 Wochen vom Auftraggeber zu bestätigen ist. Danach erfolgt die formale Auftragsvergabe an den Auftragnehmer.
c) Spätestens 6 Monate nach Auftragsvergabe übergibt der Auftraggeber die ICs und sonstige beizustellenden Materialien. Etwaige Verzögerungen führen zu einer Korrektur des Projekt-planes.
2.7. Zahlungsbedingungen:
a) Die folgenden Regeln gelten pro Demonstrator.
b) Bei Auftragsvergabe können 25 % der per Projektplan veranschlagten Personenmonate als Startzahlung in Rechnung gestellt werden.
c) Für die Schlussrechnung sind mindestens 20 % der per Projektplan veranschlagten Personenmonate vorzusehen.
d) Weitere Zahlungen von bis zu 25 % der per Projektplan veranschlagten Personenmonate können nach erfolgtem Nachweis der Teil-Leistungserbringung abgerechnet werden, wobei die unter c) genannte Summe der Schlussrechnung auszusparen ist.
2.8.a) Muster-Projektplan:
— 1 Punkt pro Zeit- und Personal- und Material-Ressourcenplanung;
— 1 Zusatzpunkt für Darstellung des Qualitätsmanagements.
2.8.b) Beim Auftragnehmer vorhandene Infrastruktur:
— 1 Punkt pro Technologieschritt.
2.9 Einzureichende Unterlagen:
a) Obligatorisch: Darstellung der unter Punkt 2.8 genannten Unterpunkte,
b) Optional: weitere Unterlagen etc., welche die Eignung und Vorerfahrungen des Auftragnehmers belegen.