Sub-THz-Packages

IHP GmbH — Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Rahmenausschreibung
Sub-THz-Packages
1 Ziel
Ziel ist der Aufbau von Demonstratoren, die neuartige Verbindungs- und Packaging-Techniken (z. B. Si-Interposer, Wafer-Packages und integrierte Antennen) im Zusammenspiel mit Integrierten Schaltungen (IC) in einem Frequenzbereich 60 GHz — 1 THz ermöglichen und charakterisieren, um diese als Bestandteil von Designkits bereits in der Phase des IC-Designs berücksichtigen zu können.
Da die zu erbringenden Leistungen verschiedene Halbleiter-und Verbindungs-Technologien umfassen, wird die Gesamtheit der mit einem konkreten Demonstrator umgesetzten Verbindungen als „Target-Interconnect" bezeichnet.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2020-08-20. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2020-07-15.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• IHP Solutions GmbH

Wer?

• IHP GmbH — Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Wie?

• Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Wo?

• Brandenburg › Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2020-07-15	Auftragsbekanntmachung
2020-11-06	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2020-07-15)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Referenznummer: IHP-2020-060
Kurze Beschreibung:

Rahmenausschreibung Sub-THz-Packages 1 Ziel Ziel ist der Aufbau von Demonstratoren, die neuartige Verbindungs- und Packaging-Techniken (z. B. Si-Interposer, Wafer-Packages und integrierte Antennen) im Zusammenspiel mit Integrierten Schaltungen (IC) in einem Frequenzbereich 60 GHz — 1 THz ermöglichen und charakterisieren, um diese als Bestandteil von Designkits bereits in der Phase des IC-Designs berücksichtigen zu können. Da die zu erbringenden Leistungen verschiedene Halbleiter-und Verbindungs-Technologien umfassen, wird die Gesamtheit der mit einem konkreten Demonstrator umgesetzten Verbindungen als „Target-Interconnect" bezeichnet.

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH — Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postleitzahl: 15236
Postort: Frankfurt (Oder)
Kontakt
Internetadresse: https://www.ihp-microelectronics.com/en/start.html 🌏
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Telefon: +49 335-5625-359 📞
Fax: +49 335-5625-25359 📠
URL der Dokumente: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYQ2/documents 🌏
URL der Teilnahme: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYQ2 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2020-07-15 📅
Einreichungsfrist: 2020-08-20 📅
Veröffentlichungsdatum: 2020-07-17 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2020/S 137-336444
ABl. S-Ausgabe: 137
Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und -sofern im konkreten Verfahren einschlägig — für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist. Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scann bar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden. Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYQ2

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Rahmenausschreibung

Sub-THz-Packages

1 Ziel

Ziel ist der Aufbau von Demonstratoren, die neuartige Verbindungs- und Packaging-Techniken (z. B. Si-Interposer, Wafer-Packages und integrierte Antennen) im Zusammenspiel mit Integrierten Schaltungen (IC) in einem Frequenzbereich 60 GHz — 1 THz ermöglichen und charakterisieren, um diese als Bestandteil von Designkits bereits in der Phase des IC-Designs berücksichtigen zu können.

Da die zu erbringenden Leistungen verschiedene Halbleiter-und Verbindungs-Technologien umfassen, wird die Gesamtheit der mit einem konkreten Demonstrator umgesetzten Verbindungen als „Target-Interconnect" bezeichnet.

1. Ziel

Da die zu erbringenden Leistungen verschiedene Halbleiter- und Verbindungs-Technologien umfassen, wird die Gesamtheit der mit einem konkreten Demonstrator umgesetzten Verbindungen als „Target-Interconnect" bezeichnet.

2. Spezifizierung:

2.1. Laufzeit

Die jeweiligen Einzel-Auftragsvergaben erfolgen innerhalb von 3 Jahren ab Zuschlag.

Die Laufzeit eines Einzel-Demonstrator-Projektes sollte ca. 9 Monate nicht überschreiten.

2.2. Gesamtumfang:

Der Gesamtauftrag umfasst 12 Demonstratoren,

2.3. Lieferumfang eines Demonstrator-Paketes:

1. Mindestens 10 Stück des geforderten Packages auf einem geeigneten Träger (z. B. Wafer, PCB) mit entsprechenden Anschlüssen oder anderen entsprechenden Einrichtungen zur Evaluierung der Mess-Ergebnisse,

2. Layoutdaten/3D-Layoutmodell des Target-Interconnects, exportierbar in andere Designumgebungen,

3. Dokumentation mit folgenden Abschnitten:

a) Allgemeine Angaben zur eingesetzten Verbindungstechnik,

b) Beschreibung der geometrischen Rahmenbedingungen,

c) Layout-Beschreibung (Datenformat nach Absprache),

d) Hinweise zum Einsatz der Verbindungstechnik und möglicher Weiterentwicklungen.

2.4. Beistellungen des Auftraggebers

Der Auftraggeber stellt die jeweils zu verwendenden ICs zur Verfügung. Pro Demonstrator wird mindestens 1 Stück funktionsfähiger Wafer übergeben.

Darüber hinaus werden zu den bereitgestellten ICs die notwendigen Layout-Informationen, eine kurze Funktionsbeschreibung und Angaben zur elektrischen Eigenschaften bereitgestellt, die für die Entwicklung des Demonstrators notwendig sind,

2.5. Kalkulationsgrundlage:

2.5.1 Arbeitsumfang Personal:

a) Pro Demonstrator wird ein Arbeitsumfang von ca. 2 Personenmonaten veranschlagt.

2.5.2. Sonstige Kosten:

a) Kosten für Material, Dienstleistungen, Personaloverhead u. a. Aufwendungen werden pauschal vergolten.

b) Der Aufwand für Nicht-Personal- Kosten wird auf etwa 50 % der Gesamtkosten geschätzt.

2.6. Zeitliche Rahmenbedingungen:

a) Die 12 Demonstratoren werden hintereinander (seriell) erarbeitet, wobei eine partielle Überlappung möglich ist. I.d.R. werden aller 4 Monate 2 Demonstratoren parallel beauftragt.

b) Nach Übergabe der Spezifikation des Target-Interconnects an den Auftragnehmer, erarbeitet dieser innerhalb von 2 Wochen einen Projektplan, der innerhalb weiterer 2 Wochen oder im Falle einer Überarbeitung innerhalb von 4 Wochen vom Auftraggeber zu bestätigen ist. Danach erfolgt die formale Auftragsvergabe an den Auftragnehmer.

c) Spätestens 6 Monate nach Auftragsvergabe übergibt der Auftraggeber die ICs und sonstige beizustellenden Materialien. Etwaige Verzögerungen führen zu einer Korrektur des Projekt-planes.

2.7. Zahlungsbedingungen:

a) Die folgenden Regeln gelten pro Demonstrator.

b) Bei Auftragsvergabe können 25 % der per Projektplan veranschlagten Personenmonate als Startzahlung in Rechnung gestellt werden.

c) Für die Schlussrechnung sind mindestens 20 % der per Projektplan veranschlagten Personenmonate vorzusehen.

d) Weitere Zahlungen von bis zu 25 % der per Projektplan veranschlagten Personenmonate können nach erfolgtem Nachweis der Teil-Leistungserbringung abgerechnet werden, wobei die unter c) genannte Summe der Schlussrechnung auszusparen ist.

2.8.a) Muster-Projektplan:

— 1 Punkt pro Zeit- und Personal- und Material-Ressourcenplanung;

— 1 Zusatzpunkt für Darstellung des Qualitätsmanagements.

2.8.b) Beim Auftragnehmer vorhandene Infrastruktur:

— 1 Punkt pro Technologieschritt.

2.9 Einzureichende Unterlagen:

a) Obligatorisch: Darstellung der unter Punkt 2.8 genannten Unterpunkte,

b) Optional: weitere Unterlagen etc., welche die Eignung und Vorerfahrungen des Auftragnehmers belegen.

Dauer: 1 Monate
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Im Technologiepark 25

15236 Frankfurt (Oder)

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:

— Bescheinigung in Steuersachen

Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

Technische und berufliche Fähigkeiten:

Referenzen:

Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

— Referenzgeber;

— Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer;

— Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung;

— Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.

Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 12:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2020-10-19 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2020-08-20 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 12:00
Ort des Eröffnungstermins: Frankfurt (Oder)

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschung und Entwicklung
Kontakt
Kontaktperson: Beschaffung
Dokumente URL: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYQ2/documents 🌏

Referenz
Zusätzliche Informationen

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de

Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.

Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.

Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.

Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und -sofern im konkreten Verfahren einschlägig — für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.

Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scann bar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.

Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYQ2

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331 / 866-1719 📞
Fax: +49 331 / 866-1652 📠
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: IHP GmbH — Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Telefon: +49 335-5625-359 📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com 📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Wie: Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Quelle: OJS 2020/S 137-336444 (2020-07-15)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2020-11-06)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Rahmenausschreibung Sub-THz-Packages 1 Ziel Ziel ist der Aufbau von Demonstratoren, die neuartige Verbindungs- und Packaging-Techniken (z. B. Si-Interposer, Wafer-Packages und integrierte Antennen) im Zusammenspiel mit Integrierten Schaltungen (IC) in einem Frequenzbereich 60 GHz – 1 THz ermöglichen und charakterisieren, um diese als Bestandteil von Designkits bereits in der Phase des IC-Designs berücksichtigen zu können. Da die zu erbringenden Leistungen verschiedene Halbleiter-und Verbindungs-Technologien umfassen, wird die Gesamtheit der mit einem konkreten Demonstrator umgesetzten Verbindungen als „Target-Interconnect“ bezeichnet.

Gesamtwert des Auftrags: 300 000 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: IHP GmbH
Kontakt
Internetadresse: http://www.ihp-microelectronics.com 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2020-11-06 📅
Veröffentlichungsdatum: 2020-11-11 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2020/S 220-540008
Verweist auf Bekanntmachung: 2020/S 137-336444
ABl. S-Ausgabe: 220

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

Ziel ist der Aufbau von Demonstratoren, die neuartige Verbindungs- und Packaging-Techniken (z. B. Si-Interposer, Wafer-Packages und integrierte Antennen) im Zusammenspiel mit Integrierten Schaltungen (IC) in einem Frequenzbereich 60 GHz – 1 THz ermöglichen und charakterisieren, um diese als Bestandteil von Designkits bereits in der Phase des IC-Designs berücksichtigen zu können.

Da die zu erbringenden Leistungen verschiedene…

… Halbleiter-und Verbindungs-Technologien umfassen, wird die Gesamtheit der mit einem konkreten Demonstrator umgesetzten Verbindungen als „Target-Interconnect“ bezeichnet.

… Halbleiter- und Verbindungs-Technologien umfassen, wird die Gesamtheit der mit einem konkreten Demonstrator umgesetzten Verbindungen als „Target-Interconnect“ bezeichnet.

— 1 Punkt pro Zeit- und Personal- und Material-Ressourcenplanung,

a) Obligatorisch: Darstellung der unter Punkt 2.8 genannten Unt

Verfahren
Vergabekriterien
Kostenkriterium (Name): Preis
Kostenkriterium (Gewichtung): 40 %
Kostenkriterium (Name): Beim Auftragnehmer vorhandene Infrastruktur
Kostenkriterium (Gewichtung): 30 %
Kostenkriterium (Name): Muster-Projektplan

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2020-10-01 📅
Name: IHP Solutions GmbH
Postanschrift: Im Technologiepark 7
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland 🇩🇪
Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 300 000 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Nationale Registrierungsnummer: 2020/S 137-336444
Kontakt
Kontaktperson: S. Rohner
Internetadresse: www.ihp-microelectronics.com 🌏

Ergänzende Informationen
Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Quelle: OJS 2020/S 220-540008 (2020-11-06)

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