Automatische Doppelspindel-Wafersäge zur Bearbeitung von Wafern mit max. 200 mm Durchmesser verschiedener Dicken ca. 75 Müm bis 1.6 mm dicken Wafern bzw. Waferteilen im Full- Cut-, Halfcut- oder Circle-Cut-Verfahren und anschließendem Cleaning-Prozess Doppelspindelsäge Allgemeine Informationen: — Anlage zum Dicing an 200 mm BiCMOS Wafern, für Blade Dicing Prozesse (Full Cut, Half Cut, Circle Cut), — Möglichkeit für funktionale Erweiterung des Tools für zukünftigen Forschungsaktivitäten des IHP (z. B. Softwareerweiterungen, Hardwareerweiterungen). Erforderliche Funktionen des Doppelspindelsäge: — Zweispindelsystem (paralleles Sägen), — Sägetiefengenauigkeit: +/- 5 ?m, — Positioniergenauigkeit Waferebene: +/- 2?m, — Vollautomatisches Roboter Handlingsystem für 200 mm Wafer und Waferstacks (Dicke von 0,7 - 1,6 mm) ohne Backsidetape & ohne Frame (Box-to-Box-Handling), — Boxenaufnahme kompatibel zu vorhandenen 200 mm Waferboxen, — Automatische inline Reinigungsfunktion für Substrate zur Vermeidung der Eintrocknung von Sägeresten auf Waferoberfläche, — Automatisierte Reinigung der relevanten Handlingkomponenten, — Automatisches Sägetiefensetup, inkl. Überprüfung der Sägeblattkontur, — Automatische Dress und Flatdressfunktion, — Inline-System zur Verhinderung der Oxidation von offengelegten Metallkontakten auf den BiCMOS-Wafern, — Startset Sägeblätter (grobe und feine) und Dresserboards, — Training für Prozesse und Anlagenbedienung/-instandhaltung am IHP oder in Deutschland, — Technische Unterlagen und Anleitungen in gedruckter und digitaler Form in deutscher Sprache, — System passend für deutsches Stromnetz, 400 V, 3 Phasen, 50 Hz. Optionale Funktionen der Doppelspindelsäge: — Säge- und DBG-Funktion (Dicing Before Grinding), inkl. Handlingsysteme und Boxen, — ggf. notwendige Umrüstarbeiten sollen mit möglichst geringem Aufwand umsetzbar sein. Service: Zur Einarbeitung im Umgang mit dem beschriebenen Tool werden 2 Mitarbeiter des IHP nach erfolgtem Abschluss der Equipment Installation in einem angemessenen Zeitrahmen (min. 4 Tage) geschult. Weiterhin werden entsprechende Prozesse und Rezepte für Standardwafer aufgesetzt, um eine sich direkt anschließende Bearbeitung zu ermöglichen. Beim Verlassen eines geschulten Mitarbeiters verpflichtet sich der Bieter, einen vom IHP zu bestimmenden Mitarbeiter, erneut zu schulen. Weiterhin ist die nachfolgende Unterstützung durch mindestens 20 zusätzliche Prozess-bzw. Maintenance Supporttage Inhalt der Ausschreibung. Maintenance- und Supportanfragen sind vom Bieter zeitnah zu bearbeiten (1-2 Wochen). Zusätzliche Informationen: Die Anlagen müssen nach geltendem europäischen, deutschem und brandenburgischem Recht hergestellt werden, was durch eine EG-Konformitätserklärung nachzuweisen ist. Dazu müssen die Bieter dem IHP die erforderlichen Informationen zukommen lassen. Weiterhin muss nachgewiesen werden, dass die entsprechenden Anlagen schon bei anderen Forschungseinrichtungen/Firmen im Bereich der Halbleiterbranche erfolgreich eingesetzt wird. Eine zweijährige Garantie, anlagen- und prozesstechnische Unterstützung beim Einfahren des Tools sowie die Lieferung entsprechender Hardware und Rezepte der Demoversuche sind Inhalt der Ausschreibung. Eine Lieferung, Installation und technischen Abnahme bis Ende Q1 2022 ist unbedingt erforderlich. Das Tool soll in einem Labor installiert und verwendet werden und muss damit die entsprechenden Anforderungen bezüglich Reinheit erfüllen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2021-07-06.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2021-06-03.
Auftragsbekanntmachung (2021-06-03) Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Referenznummer: IHP-2021-046
Kurze Beschreibung:
Automatische Doppelspindel-Wafersäge zur Bearbeitung von Wafern mit max. 200 mm Durchmesser verschiedener Dicken ca. 75 Müm bis 1.6 mm dicken Wafern bzw. Waferteilen im Full- Cut-, Halfcut- oder Circle-Cut-Verfahren und anschließendem Cleaning-Prozess
Doppelspindelsäge
Allgemeine Informationen:
— Anlage zum Dicing an 200 mm BiCMOS Wafern, für Blade Dicing Prozesse (Full Cut, Half Cut, Circle Cut),
— Möglichkeit für funktionale Erweiterung des Tools für zukünftigen Forschungsaktivitäten des IHP (z. B. Softwareerweiterungen, Hardwareerweiterungen).
Erforderliche Funktionen des Doppelspindelsäge:
— Zweispindelsystem (paralleles Sägen),
— Sägetiefengenauigkeit: +/- 5 ?m,
— Positioniergenauigkeit Waferebene: +/- 2?m,
— Vollautomatisches Roboter Handlingsystem für 200 mm Wafer und Waferstacks (Dicke von 0,7 - 1,6 mm) ohne Backsidetape & ohne Frame (Box-to-Box-Handling),
— Boxenaufnahme kompatibel zu vorhandenen 200 mm Waferboxen,
— Automatische inline Reinigungsfunktion für Substrate zur Vermeidung der Eintrocknung von Sägeresten auf Waferoberfläche,
— Automatisierte Reinigung der relevanten Handlingkomponenten,
— Automatisches Sägetiefensetup, inkl. Überprüfung der Sägeblattkontur,
— Automatische Dress und Flatdressfunktion,
— Inline-System zur Verhinderung der Oxidation von offengelegten Metallkontakten auf den BiCMOS-Wafern,
— Startset Sägeblätter (grobe und feine) und Dresserboards,
— Training für Prozesse und Anlagenbedienung/-instandhaltung am IHP oder in Deutschland,
— Technische Unterlagen und Anleitungen in gedruckter und digitaler Form in deutscher Sprache,
— System passend für deutsches Stromnetz, 400 V, 3 Phasen, 50 Hz.
Optionale Funktionen der Doppelspindelsäge:
— Säge- und DBG-Funktion (Dicing Before Grinding), inkl. Handlingsysteme und Boxen,
— ggf. notwendige Umrüstarbeiten sollen mit möglichst geringem Aufwand umsetzbar sein.
Service:
Zur Einarbeitung im Umgang mit dem beschriebenen Tool werden 2 Mitarbeiter des IHP nach erfolgtem Abschluss der Equipment Installation in einem angemessenen Zeitrahmen (min. 4 Tage) geschult. Weiterhin werden entsprechende Prozesse und Rezepte für Standardwafer aufgesetzt, um eine sich direkt anschließende Bearbeitung zu ermöglichen.
Beim Verlassen eines geschulten Mitarbeiters verpflichtet sich der Bieter, einen vom IHP zu bestimmenden Mitarbeiter, erneut zu schulen.
Weiterhin ist die nachfolgende Unterstützung durch mindestens 20 zusätzliche Prozess-bzw. Maintenance Supporttage Inhalt der Ausschreibung.
Maintenance- und Supportanfragen sind vom Bieter zeitnah zu bearbeiten (1-2 Wochen).
Zusätzliche Informationen:
Die Anlagen müssen nach geltendem europäischen, deutschem und brandenburgischem Recht hergestellt werden, was durch eine EG-Konformitätserklärung nachzuweisen ist. Dazu müssen die Bieter dem IHP die erforderlichen Informationen zukommen lassen. Weiterhin muss nachgewiesen werden, dass die entsprechenden Anlagen schon bei anderen Forschungseinrichtungen/Firmen im Bereich der Halbleiterbranche erfolgreich eingesetzt wird. Eine zweijährige Garantie, anlagen- und prozesstechnische Unterstützung beim Einfahren des Tools sowie die Lieferung entsprechender Hardware und Rezepte der Demoversuche sind Inhalt der Ausschreibung. Eine Lieferung, Installation und technischen Abnahme bis Ende Q1 2022 ist unbedingt erforderlich. Das Tool soll in einem Labor installiert und verwendet werden und muss damit die entsprechenden Anforderungen bezüglich Reinheit erfüllen.
Automatische Doppelspindel-Wafersäge zur Bearbeitung von Wafern mit max. 200 mm Durchmesser verschiedener Dicken ca. 75 Müm bis 1.6 mm dicken Wafern bzw. Waferteilen im Full- Cut-, Halfcut- oder Circle-Cut-Verfahren und anschließendem Cleaning-Prozess
Doppelspindelsäge
Allgemeine Informationen:
— Anlage zum Dicing an 200 mm BiCMOS Wafern, für Blade Dicing Prozesse (Full Cut, Half Cut, Circle Cut),
— Möglichkeit für funktionale Erweiterung des Tools für zukünftigen Forschungsaktivitäten des IHP (z. B. Softwareerweiterungen, Hardwareerweiterungen).
Erforderliche Funktionen des Doppelspindelsäge:
— Zweispindelsystem (paralleles Sägen),
— Sägetiefengenauigkeit: +/- 5 ?m,
— Positioniergenauigkeit Waferebene: +/- 2?m,
— Vollautomatisches Roboter Handlingsystem für 200 mm Wafer und Waferstacks (Dicke von 0,7 - 1,6 mm) ohne Backsidetape & ohne Frame (Box-to-Box-Handling),
— Boxenaufnahme kompatibel zu vorhandenen 200 mm Waferboxen,
— Automatische inline Reinigungsfunktion für Substrate zur Vermeidung der Eintrocknung von Sägeresten auf Waferoberfläche,
— Automatisierte Reinigung der relevanten Handlingkomponenten,
— Automatisches Sägetiefensetup, inkl. Überprüfung der Sägeblattkontur,
— Automatische Dress und Flatdressfunktion,
— Inline-System zur Verhinderung der Oxidation von offengelegten Metallkontakten auf den BiCMOS-Wafern,
— Startset Sägeblätter (grobe und feine) und Dresserboards,
— Training für Prozesse und Anlagenbedienung/-instandhaltung am IHP oder in Deutschland,
— Technische Unterlagen und Anleitungen in gedruckter und digitaler Form in deutscher Sprache,
— System passend für deutsches Stromnetz, 400 V, 3 Phasen, 50 Hz.
Optionale Funktionen der Doppelspindelsäge:
— Säge- und DBG-Funktion (Dicing Before Grinding), inkl. Handlingsysteme und Boxen,
— ggf. notwendige Umrüstarbeiten sollen mit möglichst geringem Aufwand umsetzbar sein.
Service:
Zur Einarbeitung im Umgang mit dem beschriebenen Tool werden 2 Mitarbeiter des IHP nach erfolgtem Abschluss der Equipment Installation in einem angemessenen Zeitrahmen (min. 4 Tage) geschult. Weiterhin werden entsprechende Prozesse und Rezepte für Standardwafer aufgesetzt, um eine sich direkt anschließende Bearbeitung zu ermöglichen.
Beim Verlassen eines geschulten Mitarbeiters verpflichtet sich der Bieter, einen vom IHP zu bestimmenden Mitarbeiter, erneut zu schulen.
Weiterhin ist die nachfolgende Unterstützung durch mindestens 20 zusätzliche Prozess-bzw. Maintenance Supporttage Inhalt der Ausschreibung.
Maintenance- und Supportanfragen sind vom Bieter zeitnah zu bearbeiten (1-2 Wochen).
Zusätzliche Informationen:
Die Anlagen müssen nach geltendem europäischen, deutschem und brandenburgischem Recht hergestellt werden, was durch eine EG-Konformitätserklärung nachzuweisen ist. Dazu müssen die Bieter dem IHP die erforderlichen Informationen zukommen lassen. Weiterhin muss nachgewiesen werden, dass die entsprechenden Anlagen schon bei anderen Forschungseinrichtungen/Firmen im Bereich der Halbleiterbranche erfolgreich eingesetzt wird. Eine zweijährige Garantie, anlagen- und prozesstechnische Unterstützung beim Einfahren des Tools sowie die Lieferung entsprechender Hardware und Rezepte der Demoversuche sind Inhalt der Ausschreibung. Eine Lieferung, Installation und technischen Abnahme bis Ende Q1 2022 ist unbedingt erforderlich. Das Tool soll in einem Labor installiert und verwendet werden und muss damit die entsprechenden Anforderungen bezüglich Reinheit erfüllen.
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.
Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYV4
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.
Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYV4
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Automatische Doppelspindel-Wafersäge zur Bearbeitung von Wafern mit max. 200 mm Durchmesser verschiedener Dicken ca. 75 Müm bis 1.6 mm dicken Wafern bzw. Waferteilen im Full- Cut-, Halfcut- oder Circle-Cut-Verfahren und anschließendem Cleaning-Prozess
Automatische Doppelspindel-Wafersäge zur Bearbeitung von Wafern mit max. 200 mm Durchmesser verschiedener Dicken ca. 75 Müm bis 1.6 mm dicken Wafern bzw. Waferteilen im Full- Cut-, Halfcut- oder Circle-Cut-Verfahren und anschließendem Cleaning-Prozess
Doppelspindelsäge
Allgemeine Informationen:
— Anlage zum Dicing an 200 mm BiCMOS Wafern, für Blade Dicing Prozesse (Full Cut, Half Cut, Circle Cut),
— Möglichkeit für funktionale Erweiterung des Tools für zukünftigen Forschungsaktivitäten des IHP (z. B. Softwareerweiterungen, Hardwareerweiterungen).
Erforderliche Funktionen des Doppelspindelsäge:
— Zweispindelsystem (paralleles Sägen),
— Sägetiefengenauigkeit: +/- 5 ?m,
— Positioniergenauigkeit Waferebene: +/- 2?m,
— Vollautomatisches Roboter Handlingsystem für 200 mm Wafer und Waferstacks (Dicke von 0,7 - 1,6 mm) ohne Backsidetape & ohne Frame (Box-to-Box-Handling),
— Boxenaufnahme kompatibel zu vorhandenen 200 mm Waferboxen,
— Automatische inline Reinigungsfunktion für Substrate zur Vermeidung der Eintrocknung von Sägeresten auf Waferoberfläche,
— Automatisierte Reinigung der relevanten Handlingkomponenten,
— Automatisches Sägetiefensetup, inkl. Überprüfung der Sägeblattkontur,
— Automatische Dress und Flatdressfunktion,
— Inline-System zur Verhinderung der Oxidation von offengelegten Metallkontakten auf den BiCMOS-Wafern,
— Startset Sägeblätter (grobe und feine) und Dresserboards,
— Training für Prozesse und Anlagenbedienung/-instandhaltung am IHP oder in Deutschland,
— Technische Unterlagen und Anleitungen in gedruckter und digitaler Form in deutscher Sprache,
— System passend für deutsches Stromnetz, 400 V, 3 Phasen, 50 Hz.
Optionale Funktionen der Doppelspindelsäge:
— Säge- und DBG-Funktion (Dicing Before Grinding), inkl. Handlingsysteme und Boxen,
— ggf. notwendige Umrüstarbeiten sollen mit möglichst geringem Aufwand umsetzbar sein.
Service:
Zur Einarbeitung im Umgang mit dem beschriebenen Tool werden 2 Mitarbeiter des IHP nach erfolgtem Abschluss der Equipment Installation in einem angemessenen Zeitrahmen (min. 4 Tage) geschult. Weiterhin werden entsprechende Prozesse und Rezepte für Standardwafer aufgesetzt, um eine sich direkt anschließende Bearbeitung zu ermöglichen.
Zur Einarbeitung im Umgang mit dem beschriebenen Tool werden 2 Mitarbeiter des IHP nach erfolgtem Abschluss der Equipment Installation in einem angemessenen Zeitrahmen (min. 4 Tage) geschult. Weiterhin werden entsprechende Prozesse und Rezepte für Standardwafer aufgesetzt, um eine sich direkt anschließende Bearbeitung zu ermöglichen.
Beim Verlassen eines geschulten Mitarbeiters verpflichtet sich der Bieter, einen vom IHP zu bestimmenden Mitarbeiter, erneut zu schulen.
Weiterhin ist die nachfolgende Unterstützung durch mindestens 20 zusätzliche Prozess-bzw. Maintenance Supporttage Inhalt der Ausschreibung.
Maintenance- und Supportanfragen sind vom Bieter zeitnah zu bearbeiten (1-2 Wochen).
Zusätzliche Informationen:
Die Anlagen müssen nach geltendem europäischen, deutschem und brandenburgischem Recht hergestellt werden, was durch eine EG-Konformitätserklärung nachzuweisen ist. Dazu müssen die Bieter dem IHP die erforderlichen Informationen zukommen lassen. Weiterhin muss nachgewiesen werden, dass die entsprechenden Anlagen schon bei anderen Forschungseinrichtungen/Firmen im Bereich der Halbleiterbranche erfolgreich eingesetzt wird. Eine zweijährige Garantie, anlagen- und prozesstechnische Unterstützung beim Einfahren des Tools sowie die Lieferung entsprechender Hardware und Rezepte der Demoversuche sind Inhalt der Ausschreibung. Eine Lieferung, Installation und technischen Abnahme bis Ende Q1 2022 ist unbedingt erforderlich. Das Tool soll in einem Labor installiert und verwendet werden und muss damit die entsprechenden Anforderungen bezüglich Reinheit erfüllen.
Die Anlagen müssen nach geltendem europäischen, deutschem und brandenburgischem Recht hergestellt werden, was durch eine EG-Konformitätserklärung nachzuweisen ist. Dazu müssen die Bieter dem IHP die erforderlichen Informationen zukommen lassen. Weiterhin muss nachgewiesen werden, dass die entsprechenden Anlagen schon bei anderen Forschungseinrichtungen/Firmen im Bereich der Halbleiterbranche erfolgreich eingesetzt wird. Eine zweijährige Garantie, anlagen- und prozesstechnische Unterstützung beim Einfahren des Tools sowie die Lieferung entsprechender Hardware und Rezepte der Demoversuche sind Inhalt der Ausschreibung. Eine Lieferung, Installation und technischen Abnahme bis Ende Q1 2022 ist unbedingt erforderlich. Das Tool soll in einem Labor installiert und verwendet werden und muss damit die entsprechenden Anforderungen bezüglich Reinheit erfüllen.
— Vollautomatisches Roboter Handlingsystem für 200 mm Wafer und Waferstacks (Dicke von 0,7 – 1,6 mm) ohne Backsidetape & ohne Frame (Box-to-Box-Handling),
Dauer: 1 Monate Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Im Technologiepark 25
15236 Frankfurt (Oder)
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Bescheinigung in Steuersachen.
Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
Technische und berufliche Fähigkeiten:
Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
— Referenzgeber,
— Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer,
— Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,
— Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.
Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 12:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2021-09-03 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2021-07-06 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 12:00
Ort des Eröffnungstermins: Frankfurt (Oder)
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und – sofern im konkreten Verfahren einschlägig – für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.
Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYV4
Ergänzende Informationen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331 / 866-1719📞
Fax: +49 331 / 866-1652 📠
Quelle: OJS 2021/S 109-286579 (2021-06-03)