Ein System aus Aligner und Bonder für Halbleiter-Wafer mit der Möglichkeit ganze Wafer bis zu einem Durchmesser von 3" (75 mm), aber auch Wafer-Stücke bis herunter zu einer Größe von ca. 1 × 1 cm mittels verschiedener Prozesse und hoher Justagegenauigkeit zu Bonden. Erforderliche Prozesse: Metall-Metall-Bonden mittels Thermokompression, sowie adhesive und direct Bonding; Justagegenauigkeit zwischen Probe und Trägersubstrat wenigstens 5 μm.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2021-04-16.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2021-03-16.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Auftragsbekanntmachung (2021-03-16) Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen
Referenznummer: 007/2021
Kurze Beschreibung:
“Ein System aus Aligner und Bonder für Halbleiter-Wafer mit der Möglichkeit ganze Wafer bis zu einem Durchmesser von 3" (75 mm), aber auch Wafer-Stücke bis...”
Kurze Beschreibung
Ein System aus Aligner und Bonder für Halbleiter-Wafer mit der Möglichkeit ganze Wafer bis zu einem Durchmesser von 3" (75 mm), aber auch Wafer-Stücke bis herunter zu einer Größe von ca. 1 × 1 cm
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2021-06-16) Objekt Umfang der Beschaffung
Gesamtwert des Auftrags: 350 000 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge