Beschaffung eines Systems aus Aligner und Bonder zum Verbinden von Halbleiter-Wafern und Wafer-Stücken
Technische Universität München
Ein System aus Aligner und Bonder für Halbleiter-Wafer mit der Möglichkeit ganze Wafer bis zu einem Durchmesser von 3" (75 mm), aber auch Wafer-Stücke bis herunter zu einer Größe von ca. 1 × 1 cm mittels verschiedener Prozesse und hoher Justagegenauigkeit zu Bonden. Erforderliche Prozesse: Metall-Metall-Bonden mittels Thermokompression, sowie adhesive und direct Bonding; Justagegenauigkeit zwischen Probe und Trägersubstrat wenigstens 5 μm.
DeadlineDie Frist für den Eingang der Angebote war 2021-04-16. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2021-03-16.
AnbieterDie folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum | Dokument |
|---|---|
| 2021-03-16 | Auftragsbekanntmachung |
| 2021-06-16 | Bekanntmachung über vergebene Aufträge |
Auftragsbekanntmachung (2021-03-16)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen
Referenznummer: 007/2021
Kurze Beschreibung:
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen 📦
Zusätzlicher CPV-Code: Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: München, Landkreis 🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Niedrigster Preis
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Einrichtung des öffentlichen Rechts
Name des öffentlichen Auftraggebers: Technische Universität München
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: https://www.tum.de/ 🌏
E-Mail: ralf.meyer@wsi.tum.de 📧
Telefon: +49 89289-11590 📞
URL der Dokumente: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YK0DVW9/documents 🌏
URL der Teilnahme: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YK0DVW9 🌏
Referenz
Daten
Absendedatum: 2021-03-16 📅
Einreichungsfrist: 2021-04-16 📅
Veröffentlichungsdatum: 2021-03-19 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2021/S 055-136447
ABl. S-Ausgabe: 55
Zusätzliche Informationen
Bekanntmachungs-ID: CXP4YK0DVW9
Objekt
Umfang der Beschaffung
Dauer: 4 Monate
Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Datum der Angebotseröffnung: 2021-04-19 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 08:00
Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Dokumente URL: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YK0DVW9/documents 🌏
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Regierung von Oberbayern – Vergabekammer Südbayern
Postort: München
Land: Deutschland 🇩🇪
Quelle: OJS 2021/S 055-136447 (2021-03-16)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen
Referenznummer: 007/2021
Kurze Beschreibung:
Ein System aus Aligner und Bonder für Halbleiter-Wafer mit der Möglichkeit ganze Wafer bis zu einem Durchmesser von 3" (75 mm), aber auch Wafer-Stücke bis herunter zu einer Größe von ca. 1 × 1 cm
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen 📦
Zusätzlicher CPV-Code: Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: München, Landkreis 🏙️
Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Niedrigster Preis
Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Einrichtung des öffentlichen Rechts
Name des öffentlichen Auftraggebers: Technische Universität München
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: https://www.tum.de/ 🌏
E-Mail: ralf.meyer@wsi.tum.de 📧
Telefon: +49 89289-11590 📞
URL der Dokumente: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YK0DVW9/documents 🌏
URL der Teilnahme: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YK0DVW9 🌏
Referenz
Daten
Absendedatum: 2021-03-16 📅
Einreichungsfrist: 2021-04-16 📅
Veröffentlichungsdatum: 2021-03-19 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2021/S 055-136447
ABl. S-Ausgabe: 55
Zusätzliche Informationen
Bekanntmachungs-ID: CXP4YK0DVW9
Objekt
Umfang der Beschaffung
Dauer: 4 Monate
Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Datum der Angebotseröffnung: 2021-04-19 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 08:00
Öffentlicher Auftraggeber
Kontakt
Dokumente URL: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YK0DVW9/documents 🌏
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Regierung von Oberbayern – Vergabekammer Südbayern
Postort: München
Land: Deutschland 🇩🇪
Quelle: OJS 2021/S 055-136447 (2021-03-16)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2021-06-16)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Gesamtwert des Auftrags: 350 000 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Verfahren
Angebotsart: Entfällt
Referenz
Daten
Absendedatum: 2021-06-16 📅
Veröffentlichungsdatum: 2021-06-21 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2021/S 118-310012
Verweist auf Bekanntmachung: 2021/S 055-136447
ABl. S-Ausgabe: 118
Zusätzliche Informationen
Bekanntmachungs-ID: CXP4YK0R689.
Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2021-05-17 📅
Name: SUSS MicroTec Lithography GmbH
Postanschrift: Schleissheimer Str. 90
Postort: Garching
Postleitzahl: 85748
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 8932007-0 📞
E-Mail: info@suss.com 📧
Land: München, Landkreis 🏙️
Internetadresse: http://www.suss.com 🌏
Gesamtwert des Auftrags: 350 000 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Regierung von Oberbayern — Vergabekammer Südbayern
Quelle: OJS 2021/S 118-310012 (2021-06-16)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Gesamtwert des Auftrags: 350 000 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Verfahren
Angebotsart: Entfällt
Referenz
Daten
Absendedatum: 2021-06-16 📅
Veröffentlichungsdatum: 2021-06-21 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2021/S 118-310012
Verweist auf Bekanntmachung: 2021/S 055-136447
ABl. S-Ausgabe: 118
Zusätzliche Informationen
Bekanntmachungs-ID: CXP4YK0R689.
Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2021-05-17 📅
Name: SUSS MicroTec Lithography GmbH
Postanschrift: Schleissheimer Str. 90
Postort: Garching
Postleitzahl: 85748
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 8932007-0 📞
E-Mail: info@suss.com 📧
Land: München, Landkreis 🏙️
Internetadresse: http://www.suss.com 🌏
Gesamtwert des Auftrags: 350 000 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2
Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Regierung von Oberbayern — Vergabekammer Südbayern
Quelle: OJS 2021/S 118-310012 (2021-06-16)
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