Beschreibung der Optionen
Farbe:
Anzubieten ist die Anlage im Farbton RAL 7038 (grau)
Backup-System: herstellerseitiges Backup-Verfahren:
Angebot eines herstellerseitigen Backup-Verfahrens: Der Hersteller kann ein Backup-Verfahren aller PC-Systeme in der Anlage anbieten, sofern bereits herstellerseitig ein solches Verfahren existiert und etabliert ist. Damit kann Pos 12 ersetzt werden.
MES-Schnittstelle: eingesetzter Standard:
— Es muss eine dem SEMI-Standard „PV02“ entsprechende SECS/GEM basierte Kommunikationsschnittstelle umgesetzt werden, die synchron und überwacht ist.
— Diese Schnittstelle ist dahingehend zu erweitern, dass die hier definierten spezifischen Anforderungen des Anlagenkonzepts für Anlagen mit automatisiertem Carrier Be- und Entladesystem bezüglich des virtuellen Materialtrackings erfüllt werden (vgl. Pos 49). Die Details hierzu sind mit dem Auftraggeber in einer gesonderten Spezifikation auszuarbeiten.
— Der Betrieb der Anlagen ohne MES/PV02-Schnittstelle muss weiterhin möglich sein (Standalone-Fall).
MES-Schnittstelle: erforderliche Ergänzungen:
Der Anlagenlieferant ergänzt die allgemeine PV02-Spezifikation seiner Anlage um die Details seiner Maschine.
Virtuelles Wafertracking:
— Die Materialverfolgung über die gesamte Fertigung erfolgt wafergenau ohne explizite Waferidentifikation.
— Die Automatisierung muss dem Steuerungssystem der Anlage die Informationen zur Verfügung stellen, die benötigt werden, um nach der Prozessierung die Position der Wafer in den Beladeplätzen der Carrier errechnen zu können. Dies gilt auch für Carrier, die bei Beladung bereits Wafer enthielten. Diese Daten werden mit Hilfe eines Carriermap-Konzepts transferiert, welches wie folgt definiert ist:
(A) Carrier werden an den Automatisierungen automatisch durch das Transpondersystem identifiziert. Dabei ist jeder Carrier auf Ober- und Unterseite mit einem Hex-Code identifiziert. Eine Hex-Code zu Klartextcode Übersetzungstabelle ist an der Anlage zu betreiben, um den Hex-Code vor der Anzeige an der Anlage in den Klartextcode zu überführen. (vergleiche Pos 45).
(B) Carrierbelegungslisten werden daraufhin mit Informationen zur Waferbelegung des Carriers an die Anlage übermittelt. Sie stellen mittels SlotID und WaferID dar, in welchem Slot des Carriers sich welcher Wafer befindet. Ebenso können bei Bedarf waferspezifische Eigenschaften von Wafern übermittelt werden, falls diese von der Automatisierung, der Anlage oder deren Peripheriegeräten benötigt werden. Die benötigten Eigenschaften sind dem Auftraggeber vom Auftragnehmer im Angebot mitzuteilen.
(C) Die Inhalte der Carrierbelegungsliste werden durch die Anlage ausgewertet und intern umgesetzt. D. h. aus den Angaben zu WaferIDs und Carrierpositionen der Carrierbelegungsliste muss die Anlage die interne Waferverfolgung realisieren, um schlussendlich nach Prozessende eine valide Carrierbelegungsliste für den/die beladenen Zielcarrier erstellen zu können. Die Anlage muss ebenfalls die übermittelten WaferIDs an interne Komponenten wie Messgeräte oder Prozesskammern weitergeben und somit die in der Anlage erfassten Daten den Wafern zuordnen.
(D) Die Anlage erzeugt eine neue Carrierbelegungsliste nach Beendigung des Prozesses und Beladung des/der Zielcarrier. Die Erzeugung einer Carrierbelegungsliste nach Beendigung des Prozesses erfolgt konzeptgleich zur Carrierbelegungsliste zu Beginn des Prozesses. Die im Zielcarrier vorhandenen Wafer werden zusätzlich nach erfolgreich prozessierten und verloren gegangenen Wafern unterschieden und gekennzeichnet (GOOD, LOSS).
Aktives Wafertracking:
— Ergänzend zu dem unter Pos 49 beschriebenen Konzept des virtuellen Wafertrackings, soll für alle Anlagen, an denen die Einzelwafer für die Prozessierung aus den Carriern entnommen werden, eine aktive Waferidentifikation als Option angeboten werden.
— Die aktive Waferidentifikation erfolgt dabei über einen auf die Waferoberfläche gelaserten Data Matrix Code (DMC), der gemäß den Vorgaben im SEMI-Standard „SEMI PV29-0212“ aufgebracht wird. Abweichend vom Standard kann sich der DMC an beliebiger Position auf der Waferoberfläche befinden. Das Lesesystem muss daher flexibel über dem Wafer positionierbar sein. Die WaferID kann bis zu 20 Stellen haben.
— Um den DMC auslesen zu können, muss in der Anlage an der Eingabeseite (idealerweise unmittelbar nach dem Beladesystem) eine DMC-Lesegerät integriert werden (siehe Pos 51).
— Die ausgelesenen WaferIDs müssen ins maschineninterne Materialtracking integriert werden und ggf. an Peripheriegeräte weitergegeben werden.
— Vor Prozessstart kann an der Anlage durch den Bediener zwischen dem virtuellen Wafertracking (Pos 49) und dem aktiven Wafertracking gewählt werden.
— Kann ein Code nicht gelesen werden, stoppt die Anlage, wenn dies prozesstechnisch möglich ist und der Bediener erhält folgende Auswahlmöglichkeiten:
—— Wiederholung der Lesung,
—— Manuelle Eingabe der WaferID,
—— Automatische Erzeugung einer WaferID durch die Anlage.