Beschreibung der Beschaffung
Assembly-Automat für Multikristall- und Faserausrichtung inkl. aktiver Ausrichtung und Einzelphotonen-Messung benötigt wird eine Maschine für die Mikromontage von Bauteilen. Die Komponenten werden mittels Kleben oder Löten befestigt und dafür mit Hilfe von aktiven Ausrichtungsalgorithmen positioniert.
Weiterhin ist die Anforderung, einzelne und gepaarte Photonen zu erkennen. Diese Erkennungssignale sollen für die aktive Ausrichtung der mikrooptischen Komponenten verwendet werden um eine gute Kopplung und Ausrichtung zu erreichen.
Folgende Bestandteile und Leistungsdaten sind dafür erforderlich:
Einhausung
— Laserschutzklasse 1,
— Basis mit hoher Steifigkeit für Haupt-Bewegungssystem.
Haupt-Bewegungssystem
— Gantry-Prinzip,
— Auflösung: 100 nm,
— Kamerasystem für Bauteilerkennung.
Positioniereinheiten
— 3 Stück hochpräzische Positioniereinheiten mit je 6 Freiheitsgraden
—— 3 lateral (XYZ),
—— 3 rotativ (RotX, RotY, RotZ),
—— Verfahrbereich: 100 mm x 100 mm x 50 mm,
—— Bidirektionale Positioniergenauigkeit: 50 nm (XYZ),
—— Gewichtskompensierte Z-Achse.
— Automatische Werkzeugwechselfunktion
Weitere Ausstattung
— Bond-Einheit mit rotierbarem mechanischem Greifer
—— Bond-Kraft min 5 N (500 g).
— Pick & Place-Einheit mit rotierbarem Vakuum-Greifer
—— Prozesskamera zur Bauteilerkennung.
— Pneumatisches Anschlussfeld für weitere pneumatische Anwendungen
—— Steuerung der zusätzlichen pneumatischen Funktionen über Systemsoftware.
— Variable Komponenten-/Substratträger
—— Vakuumhandhabung für Gel und Waffle Packs (2x2 & 4x4),
—— Zusätzliche Vakuum-Substrathalterung.
— Höhenverstellbar,
— Inklusive Rotationsachse,
— Inklusive Funktion zum Kippen um 2 Rotationsachsen,
— Belastbarkeit bis zu 5 kg,
— Temperierbar im Bereich zwischen 20 - 30C.
—— Wafer Tisch zur Aufnahme von Wafern bis zu 6" Größe
— Flip-Chip Station
—— Drehbarkeit von Chipsubstraten um 180,
—— Vakuumhalterung,
—— Zur Montage mittels eutektischem Bonding und Kleben.
— Dispensiereinheit für Klebstoffe
—— Zeit-Druck gesteuert,
—— Integriert in Maschinensoftware.
— 2 Stück UV-Trocknungs-Einheiten
—— UV-LED Quelle.
— Strahlprofil-Charakterisierung im Nah- und Fernfeld im VIS und IR Bereich (ca. 450 bis 1700 nm),
— Leistungsmessgerät für optische Lichtquellen,
— 3 Stück optische Abstandssensoren (Oben, Unten, Seite).
—— Auflösung bis zu 50 nm.
— Lötofen mit 50 mm x 50 mm Heizfläche
—— Heiztemperatur bis zu 450C,
—— Vakuumaufnahme zur Substrathalterung.
— Laserlöt-Einheit,
— 3-Achsige Probing-Einheit für Testmessungen (40 mm x 40 mm x 40 mm Verfahrweg)
—— Auflösung: 1 μm.
— Durchstimmbarer Laser
—— Wellenlängenbereich 760 nm bis 790 nm,
—— Polarisationserhaltende Faserkopplung.
— 6 Stück Einzelphotonendetektoren:
—— Detektionsbereich: 1520 nm bis 1 580 nm.
— Koinzidenzelektronik zur Detektion von einzelnen und gepaarten Photonen
—— Zeitsteuerung im ps-Bereich,
—— Auflösung: 1 ps.
— 4 Stück Pump und Positionierlaser
—— Wellenlängen: 405 nm, 775 nm, 810 nm, 1550 nm.
Software
— Programmierbare und abänderbare Prozesse als Baukastensystem.
Weitere Leistungen
— Versand und Verpackung sowie Installation,
— Schulung und Inbetriebnahme.