SMD Pick & Place System mit Dispensoption

Kurze Beschreibung

Technische Spezifikation:
SMD Pick & Place System mit Dispensoption
1 Bestandteile
1.1 Kompaktes, hochflexibles SMD Pick & Place Bestückungssystem mit Dispens-option für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
1.1.1 Mindestanforderungen
- Systemgewicht kleiner 1.200 kg
- Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1.500 mm x 1.500 mm x 1.700 mm
- Vibrationsarmes Grundgestell ohne Schweißnähte
- Anschluss 230 V, 16 A
- SMD Pick & Place Funktion für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
- Dispensoption für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
- Steuerung über Touchscreen oder wahlweise mit Maus und Tastatur
- Leiterplattenbestückfläche bis mind. 400 x 300 mm
- Unterschiedliche Sauger für unterschiedlich große Bauteile
- Vollintegrierte Platzierungs- und Dispensersoftware mit Systemfunktionen
- Softwareoption zum Import von Gerberdaten und universeller CAD-Daten
- Monitor, Tastatur- und Maushalterung
- Bauteilbibliothek für Platzierungs- und Dispensaufgaben
- Hard- und Software für Laser Höhenmessung zur Kompensation von Leiterplatten-welligkeiten
- Lotpastenjetter mit Heizung für verschiedene Fluidiken für Kartuschen von 5cc, 10cc und 30cc, für einfache Reinigung demontierbar
- Hoch-Präzisions Dosier System mit unterschiedlichen Dosiernadeln und Kanülen
- Füllstandsüberwachung in Kartuschen für Dispenser
- Leiterplattenhalterung und Einspannvorrichtung für Leiterplattenstärken von 0,5 - 5,0 mm
- Feederkassetten zur Aufnahme von mind. 20 Bauteilrollen (Bandbreite 8mm, 12mm, 16mm und 32mm)
- Mind. 1 Vibrationsfeeder für gängige Bauteilführungen (SO14-16, SO6-8, ...) und mind. 1 Restbandfeeder sowie mind. 1 magnetischer Palettentisch
- Erweiterte Tray-Kapazität zur Bearbeitung von mind. 2x JEDEC-Trays ohne Beanspruchung von Feederplätzen
- Vollautomatisierte Dipping Station für Flux-Medien
- Alle Punkte der Mindestanforderung müssen in einer Anlage integriert sein als All-in One Lösung
- Transport, Installation, Inbetriebnahme und Kalibration des Systems
- Gewährleistung mind. 2 Jahre
1.2 Barcode Scanner für 2-D und 1-D
- Barcode Scanner für 2-D und 1-D mit Software, Kabeln und Halterung
1.3 Offline Station
- Offline Programmierung und Basic User Level Management
1.4 Training
- Einweisung und Training an der Maschine vor Ort am IHP für bis zu 5 Personen

Beschreibung der Beschaffung

Technische Spezifikation:
SMD Pick & Place System mit Dispensoption
1 Bestandteile
1.1 Kompaktes, hochflexibles SMD Pick & Place Bestückungssystem mit Dispens-option für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
1.1.1 Mindestanforderungen
- Systemgewicht kleiner 1.200 kg
- Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1.500 mm x 1.500 mm x 1.700 mm
- Vibrationsarmes Grundgestell ohne Schweißnähte
- Anschluss 230 V, 16 A
- SMD Pick & Place Funktion für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
- Dispensoption für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
- Steuerung über Touchscreen oder wahlweise mit Maus und Tastatur
- Leiterplattenbestückfläche bis mind. 400 x 300 mm
- Unterschiedliche Sauger für unterschiedlich große Bauteile
- Vollintegrierte Platzierungs- und Dispensersoftware mit Systemfunktionen
- Softwareoption zum Import von Gerberdaten und universeller CAD-Daten
- Monitor, Tastatur- und Maushalterung
- Bauteilbibliothek für Platzierungs- und Dispensaufgaben
- Hard- und Software für Laser Höhenmessung zur Kompensation von Leiterplatten-welligkeiten
- Lotpastenjetter mit Heizung für verschiedene Fluidiken für Kartuschen von 5cc, 10cc und 30cc, für einfache Reinigung demontierbar
- Hoch-Präzisions Dosier System mit unterschiedlichen Dosiernadeln und Kanülen
- Füllstandsüberwachung in Kartuschen für Dispenser
- Leiterplattenhalterung und Einspannvorrichtung für Leiterplattenstärken von 0,5 - 5,0 mm
- Feederkassetten zur Aufnahme von mind. 20 Bauteilrollen (Bandbreite 8mm, 12mm, 16mm und 32mm)
- Mind. 1 Vibrationsfeeder für gängige Bauteilführungen (SO14-16, SO6-8, ...) und mind. 1 Restbandfeeder sowie mind. 1 magnetischer Palettentisch
- Erweiterte Tray-Kapazität zur Bearbeitung von mind. 2x JEDEC-Trays ohne Beanspruchung von Feederplätzen
- Vollautomatisierte Dipping Station für Flux-Medien
- Alle Punkte der Mindestanforderung müssen in einer Anlage integriert sein als All-in One Lösung
- Transport, Installation, Inbetriebnahme und Kalibration des Systems
- Gewährleistung mind. 2 Jahre
1.2 Barcode Scanner für 2-D und 1-D
- Barcode Scanner für 2-D und 1-D mit Software, Kabeln und Halterung
1.3 Offline Station
- Offline Programmierung und Basic User Level Management
1.4 Training
- Einweisung und Training an der Maschine vor Ort am IHP für bis zu 5 Personen

Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien

-Bescheinigung in Steuersachen
Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien

Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt
Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
-Referenzgeber:
-Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:
-Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:
-Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.
Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYVT