Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt erforderlich.
- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von:
o Voll- und teilflächig
o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)
o Siliziumdicken 10 - 800 Müm
- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds
o X-Y-Missalignment
o Rotations-Missalignment
- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern
- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern
Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
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Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2022-10-21.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2022-09-20.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel:
“Multifunktionales automatisches Messgerät zur Messung von Schichtdicken und Alignmentgenauigkeit beim Waferbonden
IHP-2022-103”
Produkte/Dienstleistungen: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)📦
Kurze Beschreibung:
“Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu...”
Kurze Beschreibung
Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt erforderlich.
- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von:
o Voll- und teilflächig
o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)
o Siliziumdicken 10 - 800 Müm
- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds
o X-Y-Missalignment
o Rotations-Missalignment
- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern
- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern
Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
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1️⃣
Ort der Leistung: Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
“IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)”
Beschreibung der Beschaffung:
“Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu...”
Beschreibung der Beschaffung
Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt erforderlich.
- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von:
o Voll- und teilflächig
o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)
o Siliziumdicken 10 - 800 Müm
- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds
o X-Y-Missalignment
o Rotations-Missalignment
- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern
- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern
Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
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Mehr anzeigen Vergabekriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium, und alle Kriterien werden nur in den Auftragsunterlagen genannt
Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems
Der nachstehende Zeitrahmen ist in Monaten ausgedrückt.
Beschreibung
Dauer: 1
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.” Technische und berufliche Fähigkeiten
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien:
“Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt
Referenzen in...”
Liste und kurze Beschreibung der Auswahlkriterien
Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt
Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
-Referenzgeber:
-Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:
-Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:
-Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2022-10-21
12:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2022-12-20 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2022-10-21
12:00 📅
“Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der...”
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYDD6
Mehr anzeigen Körper überprüfen
Name:
“Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten”
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331/866-1719📞
Fax: +49 331/866-1652 📠 Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name:
“Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten”
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331/866-1719📞
Fax: +49 331/866-1652 📠 Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name:
“Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten”
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 331/866-1719📞
Fax: +49 331/866-1652 📠
Quelle: OJS 2022/S 184-518337 (2022-09-20)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2023-06-12) Öffentlicher Auftraggeber Name und Adressen
Name: IHP GmbH
Nationale Registrierungsnummer: 2022/S 184-518337
URL: www.ihp-microelectronics.com🌏
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu...”
Kurze Beschreibung
Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt erforderlich.
- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von:
o Voll- und teilflächig
o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)
o Siliziumdicken 10 - 800 Müm
- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds
o X-Y-Missalignment
o Rotations-Missalignment
- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern
- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern
Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Tei
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Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 720 903 💰
Beschreibung
Beschreibung der Beschaffung:
“Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu...”
Beschreibung der Beschaffung
Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt erforderlich.
- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von:
o Voll- und teilflächig
o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)
o Siliziumdicken 10 - 800 Müm
- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds
o X-Y-Missalignment
o Rotations-Missalignment
- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern
- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern
Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Kostenkriterium (Name): Preis
Kostenkriterium (Gewichtung): 40%
Kostenkriterium (Name):
“Umsetzung der Messaufgaben innerhalb der in der Leistungsbeschreibung vorgegebenen Toleranzen”
Kostenkriterium (Name): Benutzerfreundlichkeit der Bedienoberfläche und beim Erstellen neuer Rezepte
Kostenkriterium (Gewichtung): 5%
Kostenkriterium (Name): Lieferung bis Q4 2022
Kostenkriterium (Name): Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort
Kostenkriterium (Name): Bestätigung der Leistungsangaben in einem DemoRun
Verfahren Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2022/S 184-518337
Auftragsvergabe
1️⃣
Vertragsnummer: 2222176
Titel:
“Multifunktionales Messgerät zur Messung von Schichtdicken und Alignment-Genauigkeit beim Waferbonden”
Datum des Vertragsabschlusses: 2022-11-30 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: FRT GmbH
Postort: Bergisch Gladbach
Land: Deutschland 🇩🇪
Region: Rheinisch-Bergischer Kreis🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 720 903 💰
Ergänzende Informationen Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Telefon: +49 335-5625-359📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠 Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Postort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Telefon: +49 335-5625-359📞
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com📧
Fax: +49 335-5625-25359 📠
Quelle: OJS 2023/S 115-360433 (2023-06-12)