Beschreibung der Beschaffung
1 Stück Technologieplattform mit Optionen:
4.2.2 Mini-Environment
O 4.2.2.9.Sensorik für Lösemittel
O 4.2.2.19 Schleuse beheizbar bis 250 Grad C
O 4.2.2.20 Handlinghilfe/Transfersystem Schleusen <-> Wicklerachsen; konkrete Ausführung wird in Feinplanung festgelegt
4.2.5 Beschichtung
O 4.2.5.3 Rakel inklusive
O 4.2.5.4 Schlitzdüse inklusive
O 4.2.5.6 Beschichtungsposition Schlitzdüse einstellbar - 9-12 Uhr
O 4.2.5.9 Mono-und Polymere
O 4.2.5.10 (Gefüllte) Polymere
4.2.6 Infrarot Trocknung und -Vernetzung
O 4.2.6.7 Netzteil und ggf. notwendige Kühlkörper wassergekühlt
4.2.7 UV Vernetzung
O 4.2.7.7 Netzteil und ggf. notwendige Kühlkörper wassergekühlt
4.2.10 Lamination
O 4.2.10.2 Temperaturbereich -50 - 200 Grad C
O 4.2.10.4 Kraft (Kalandrierfunktion, in Verbindung mit wechselbaren Walzen) 10-2000 N/mm
O 4.2.10.8 Kühlbar per Wärmeträgermedium < -50 Grad C
O 4.2.10.11 Walzenoberfläche Stahl gehärtet, Ra < 2 µm
O 4.2.10.12 Walzenoberfläche Härte: wird in Detailengineering festgelegt
O 4.2.10.13 Walzen wechselbar (bei geöffnetem Environment, späterer Tausch oder Einbau Al-ternativmaterialien)
4.2.11 Bauraum für Schneidvorrichtung; Optional Schneidvorrichtung
O 4.2.11.2 Automatische Schneidvorrichtung per keramischen Messer
O 4.2.11.3 Automatische Schneidvorrichtung per Laser
O 4.2.11.4 Länge der geschnittenen Substrate 30-200 mm
O 4.2.11.5 Steuerung getriggert mittels Substratlänge und Anlagengeschwindigkeit, Vorgabe in SPS
O 4.2.11.6 Auffangtray für geschnittene Substrate
O 4.2.11.7 Gasdichter Transportbehälter für Auffangtray zum Ausschleusen an Schleuse Auf-wickler und Transfer zu Anlage 2
4.2.12 Aufwickler
O 4.2.12.6 Gasdichter Transportbehälter zum inerten Transfer von Coils zu Anlage 2
5.1 Projektablauf
O 5.1.5 Schulung für 3 Personen